STM32关于操作内部FLASH整理

stm32的FLASH分为主存储块、信息块和闪存存储器接口寄存器等 3 部分组成。

STM32关于操作内部FLASH整理_第1张图片

主存储块用于保存具体的程序代码和用户数据。起始地址0x08000000,b0和b1接GND从这里开始执行程序。


信息块用于负责由stm32出厂时放置2KB的启动程序(BootLoader)和512B的用户配置信息区。启动程序代码,是用来存储 ST 自带的启动程序,b0接3.3v,b1接GND运行的就是这部分代码 ,用作串口下载代码。

STM32关于操作内部FLASH整理_第2张图片

闪存存储器接口寄存器,该部分用于控制闪存读写等,是整个闪存模块的控制机构 。在执行闪存写操作时,任何对闪存的读操作都会锁住总线,在写操作完成后读操作才能正确地进行;既在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。对主存储器和信息块的写入由内嵌的闪存编程/擦除控制器(FPEC)管理 。 

主存储器是以页为单位划分的。stm32根据FLASH主存储块容量、页面的不同,系统存储器的不同,分为小容量、中容量、大容量、互联型,共四类产品。

小容量产品:主存储块1-32KB,     每页1KB。系统存储器2KB

中容量产品:主存储块64-128KB,   每页1KB。系统存储器2KB

大容量产品:主存储块256KB以上,  每页2KB。系统存储器2KB

互联型产品:主存储块256KB以上,  每页2KB。系统存储器18KB

对Flash的写入操作要遵循“先擦除后写入”的原则。Flash编程操作都是以页为单位写入,写入的操作必须要以32位字或16位半字宽度数据为单位,允许跨页写。

FLASH 最快访问速度≤24Mhz ,CPU使用 72Mhz的主频操作FLASH需要加入等待时间。


闪存的编程和擦除

STM32 的闪存编程是由 FPEC(闪存编程和擦除控制器)模块处理的,包含 7
32 位寄存器:
    FPEC 键寄存器(FLASH_KEYR)
    选择字节键寄存器(FLASH_OPTKEYR)
    闪存控制寄存器(FLASH_CR)
    闪存状态寄存器(FLASH_SR)
    闪存地址寄存器(FLASH_AR)
    选择字节寄存器(FLASH_OBR)
    写保护寄存器(FLASH_WRPR)


FPEC 键寄存器(FLASH_KEYR)包含3个键值

RDPRT=0X000000A5
KEY1=0X45670123

KEY2=0XCDEF89AB

stm32复位以后, FPEC(闪存编程和擦除控制器)模块被保护,无法操作闪存控制寄存器(FLASH_CR);将特定序列写入到FPEC 键寄存器(FLASH_KEYR)才可以操作 FPEC(闪存编程和擦除控制器)模块,写保护解除。

stm32闪存编程必须写入半字(16bit),无法写入其他类型数据。闪存控制寄存器(FLASH_CR)中PG=1,在一个闪存地址写入一个半字将启动一次编程 。在编程过程中闪存状态寄存器(FLASH_SR)中BSY =1 ,任何读写闪存的操作都会使 CPU暂停,直到此次闪存编程结束。 flash中被写入的地址必须是擦除掉的(0xffff)。

FLASH编程操作
STM32关于操作内部FLASH整理_第3张图片

1.检查 FLASH_CR LOCK 是否解锁,如果没有则先解锁
2.检查 FLASH_SR 寄存器的 BSY 位,以确认没有其他正在进行的编程操作
3.设置 FLASH_CR 寄存器的 PG 位为’ 1
4.在指定的地址写入要编程的半字
5.等待 BSY 位变为’ 0
6.读出写入的地址并验证数据

FLASH分为页擦除和整片擦除。

页擦除

STM32关于操作内部FLASH整理_第4张图片


1. 检查 FLASH_CR LOCK 是否解锁,如果没有则先解锁
2. 检查 FLASH_SR 寄存器的 BSY 位,以确认没有其他正在进行的闪存操作
3. 设置 FLASH_CR 寄存器的 PER 位为’ 1
4. FLASH_AR 寄存器选择要擦除的页
5. 设置 FLASH_CR 寄存器的 STRT 位为’ 1
6. 等待 BSY 位变为’ 0
7. 读出被擦除的页并做验证





你可能感兴趣的:(STM32)