EAIDK-610(RK3399)使用体验

前言

最近拿到一块嵌入式开发套件EAIDK610,跟NVIDIA Jetson TX1/2相似,但是EAIDK610更倾向于打造一个AI生态。

概述

EAIDK(Embedded AI Development Kit),即嵌入式人工智能开发套件,是专为AI开发者精心打造,面向边缘计算的人工智能开发套件。硬件平台具备语音、视觉等传感器数据采集能力,及适应于多场景的运动控制接口;智能软件平台支持视觉处理与分析、语音识别、语义分析、SLAM等应用和主流开源算法,满足AI教育、算法应用开发、产品原型开发验证等需求。

EAIDK610是EAIDK中第一款硬件平台,主芯片采用具备高性能Arm SoC的RK3399,同时搭载OPEN AI LAB嵌入式AI开发平台AID(包含支持异构计算库HCL、嵌入式深度学习框架Tengine、以及轻量级嵌入式计算机视觉加速库BladeCV)。为AI应用提供简介、高效、统一的API接口,加速终端AI产品的场景化应用落地。

主页:http://www.openailab.com/list-32.html

主页信息并不多,软硬件规格、介绍、开发等内容在用户手册里面,但是产品还没正式发售,不确定直接分享是否合适,所以感兴趣的朋友请留言。

系统登录

EAIDK610预装Fedora 28及轻量级桌面系统LXDE。
缺省登录账号为openailab,密码为openailab。

注意事项

  • 建议不要在Fedora上装ROS,我试了好几个版本,都遇到各种问题,所以想用ROS,最好还是刷Ubuntu系统;
  • Fedora相对于Ubuntu,用户量较少,很多人不熟悉,比如我一直都用的Ubuntu,所以个别命令不通用,需要查询;
  • 没有预装浏览器,可以使用命令:sudo dnf install firefox安装火狐浏览器;
  • 如果安装了触摸屏,再外接屏幕,则外接屏幕为扩展屏。

AI核心软件开发包(AID)

AID包括底层计算库HCL,Tengine以及FastCV。

AID的开源项目OPEN AID,链接地址:https://github.com/OAID

HCL:基于Cortex-A/M CPU和GPU专门优化的深度学习计算库,充分挖掘SoC运算性能。

Tengine : 针对嵌入式前端应用设计的,支持异构计算的高性能边缘推理引擎,助力人工智能在边缘落地。同时支持主流深度学习框架Caffe、TensorFlow、MxNet模型和API;

FastCV :Arm嵌入式系统的简洁高效的机器视觉基础算法库。提供便捷的函数调用,可替代OpenCV庞大系统库的在嵌入式系统的应用。

以上库都已经预装在/usr/local/AID/下。

人脸检测

下面以人脸检测(https://github.com/OAID/FaceDetection) 为例,在EAIDK610上安装测试。
1.下载仓库

git clone https://github.com/OAID/FaceDetection.git

2.编译

  • 安装caffe,mxnet 或 tensorflow,已经预装在/usr/local/AID/,编辑makefile.mk(设置xxx_ON标志以启用相应的深度学习框架),默认为Caffe-HRT;
  • 编辑Makefile将CAFFE_ROOT,MXNET_ROOT或TENSORFLOW_ROOT设置为机器中的正确路径。添加CAFFE_ROOT=/usr/local/AID/Caffe-HRT/即可。
  • make -j4

3.运行
在开发套件自带的相机上测试(深度学习框架是caffe)

./run.sh

EAIDK-610(RK3399)使用体验_第1张图片
注意:
1.编译成功后,编辑run.sh,将export LD_LIBRARY_PATH=$LD_LIBRARY_PATH:~/github/FaceDetection/libmtcnn/改为export LD_LIBRARY_PATH=$LD_LIBRARY_PATH:~/FaceDetection/libmtcnn/,然后重新打开一个终端执行以上命令,否则会报以下错误:

error while loading shared libraries: libmtcnn.so: cannot open shared object file: No such file or directory

2.如果使用外接USB摄像头,则打开camera.cpp,将#define CAMID 0改为#define CAMID 4,然后重新编译运行。

总结

1.性能上肯定比不过TX1/2,但是相对便宜,还为嵌入式AI进行了优化;
2.个人人为很有前景,真正有技术含量又紧跟前沿的科技产品;
3.关于固件烧写和其他应用等内容,有合适时机时再补充。

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