AMD预计明年推Zen+处理器，使用全新12nm LP工艺

AMD将会在明年2月份推出Zen+架构的第二代Ryzen处理器，新处理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工艺，首发新一代7系处理器，然后3月份再发布5系和3系，同时X470和B450依然外包给祥硕设计。

Digitimes得到了来自主板厂商的消息，称AMD已经通知了合作伙伴，计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器，Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。

消息人士透露，AMD最快会在2018年2月发布代号为Pinnacle Ridge的7系处理器，然后在3月份的时候再发布5系和3系的处理器。紧接着4月份的时候会推出低功耗版本的Pinnacle Ridge，这个低功耗版本的Pinnacle Ridge暂时不知道是哪个系列的处理器，有可能像Intel T系列那样的低频低功耗型号，5月份的时候再推出其企业版Pro系列，在2018年上半年AMD的桌面级处理器市场份额有望提升至30%。

当然，除了新处理器外还有400系主板会在下一年3月份同步推出，首发X470和B450主板，芯片组依然外包给ASMedia（祥硕科技）设计，在明年1月份时就会有大量来自AMD的芯片组订单。

由于有来自微软和索尼主机的订单，加上显卡需求量的增加，Ryzen 7和Ryzen 5以及企业市场的Ryzen Pro，顶级的Ryzen Threadripper强势的表现，AMD在第二季度收入同比增长19%，预计在第三季度这个数字会进一步上升到23%。