芯片大洗牌！6家国产芯片将成为“科技牛”大赢家

国产芯片近期爆出重磅消息。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿，超出此前市场预期，两倍于一期的注册资本。

背后股东阵容盛大。国家大基金二期的发起人包括财政部、国开金融有限公司、中国烟草总公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、武汉光谷金融控股集团有限公司、江苏疌泉集成电路产业投资有限公司、广州产业投资基金管理有限公司、北京紫光通信科技集团有限公司.....二期共涉及股东27位，均为企业法人类型。

集成电路，也常被直接称作“芯片”，一直以来，芯片产业被誉为嵌在王冠的明珠，是制造业的金字塔尖，也是投资者们密切关注的领域。

如今，规模超2000亿的国家大基金二期出炉，在半导体圈内引发轰动。

一、
大基金一期投资 以集成电路制造为主

回顾大基金一期的情况，从投资领域来看，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。

在大基金一期的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看，2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标。

晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局。

特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。

晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。

二、
内存、化合物半导体、IC设计 将是大基金二期主要投资方向

制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基金二期中，预计IC设计的比重将相较一期而言有所提高，多位金牌电子分析师均预计内存（DRAM）、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计会是大基金二期投资的三大方向。

我们通读了各大券商研究所的半导体研报，从上述三大方向为大家挖掘出6家有望成为大基金二期投资“大赢家”的龙头。 这6家公司不仅基本面优质、19年前三季度业绩出色、景气度持续提高，还得到金牌分析师的“强烈推荐”评级，股价中长期上升空间巨大。

1、内存（DRAM）

2、SiC/GaN等化合物半导体

3、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计

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