研发4D成像雷达芯片组解决方案，Arbe完成3200美元B轮融资

　　作者：王艺瑾

　　目前，激光雷达、毫米波雷达和摄像头等传感器的性能和成本，是制约 L2 至 L4 级高级辅助驾驶和自动驾驶量产落地的主要原因之一。

　　36 氪近日接触到的 Arbe 是一家研发新一代 4D 成像雷达芯片组解决方案的以色列初创企业。该公司成立于 2015 年，总部位于以色列特拉维夫，并在北京和硅谷设有办事处，团队包括半导体工程师、汽车雷达专家和数据科学家等。

　　Arbe 今日宣布完成 3200 万美元的B轮融资，投资方包括光控 Catalyst 中国以色列基金、北京汽车集团产业投资有限公司（BAIC Capital）、源清资本（MissionBlue Capital）、有韩国现代汽车背景的 AI Alliance (Hyundai, Hanwha, SKT)等新投资者，以及 Canaan partners、iAngels、360 Capital Partners、O.G.Tech 和 OurCrowd 等早期投资者和产业投资者。本轮融资主要用于把雷达技术提升至车规等级、雷达芯片组的量产和团队扩展等。至此，该公司融资总额达 5500 万美元。

　　Arbe 现阶段主要有“高清 4D 成像雷达”和“Phoenix 芯片组”两款产品。根据介绍，Arbe 的超高分辨率 4D 成像雷达的物理分辨率达到1°方位角和2°仰角，视野宽度达到 100°方位角和 30°仰角，可在 300 米范围内以每秒 30 帧（接近实时）的速度同时追踪数百个目标，可以适应任何天气和照明条件，能够提供驾驶辅助、路径导航规划和避免碰撞功能，可用于 L3 及其以上级别的高级辅助驾驶和智能驾驶。

　　谈及为何研发这款高清 4D 成像雷达，Arbe 联合创始人兼 CEO Kobi Marenko 告诉 36 氪，一方面，摄像头和激光雷达在极端天气和光照条件下无法正常工作，同时，摄像头的探测距离最多只有 100 米，激光雷达的高昂价格无法支持高级辅助驾驶和智能驾驶汽车的大规模量产；另一方面，目前量产供货的传统雷达性能达不到 L2+ 高级辅助驾驶的要求，比如，不能同时追踪多个目标物体、不能区分探测物体的形状、较难检测非金属和静止物体、探测频率太低、误报率和漏报率互为掣肘等等。这些缺陷涉及到传统雷达软硬和硬件机理，难以从算法上单独提升。

　　此外，Arbe 还推出一套采用 22nm 射频 CMOS 工艺研发的车规级 Phoenix 芯片组、天线以及配套的雷达算法软件。用户可以使用该套件组成新一代超高分辨率的汽车雷达系统，直接实现 4D 点云图像，大幅提高毫米波雷达对物体在高度和方位上的分类性能。该公司称，Phoenix 提供的图像比其他顶尖的工业雷达精细 100 倍，能分辨静止和运动物体。Phoenix 原理样机已经经过多家用户演示验证，通过在陡峭、弯曲道路和人行道进行实地测试，可以灵敏探测行人、自行车、摩托车、大型汽车、护栏、道路障碍、路边停放的汽车等大小型和静止物体，且不受黑暗、雨、雾或雪等天气和照明干扰。

图源：Arbe

　　Kobi Marenko 告诉 36 氪，他们已经有一个原理样机的芯片组（样品）和测试版的雷达。雷达样机将在 2020 年第一季度推出，在 2021 年量产，每年预计量产 50 万台芯片组。

　　Arbe 的收入来源于向主机厂和 Tier 1 出售雷达芯片组解决方案。目前，该公司已经在中国和其他国家有超过 5 个客户。Kobi Marenko 预计，未来五年内，他们的收入将达到 1 亿美元，而雷达芯片的 15 亿美元总体市场规模也将在 5 年后翻倍。

　　谈及雷达芯片组的售价，Kobi Marenko 表示，“价格暂时还不能透露”，但与其他的汽车传感器相比，是“可负担起的”，可以支持智能汽车的大规模量产，无需激光雷达即可实现 L3 级高级辅助驾驶。

　　对成立 7 年的北汽产投来说，投资 Arbe 是他们在智能驾驶传感器领域的新布局。BAIC Capital 北汽产业投资副总裁龙科告诉 36 氪，Arbe 自研的新一代车规级毫米波雷达芯片，可以使毫米波雷达整机的分辨率产生飞跃性提升，从机理上规避了传统雷达无法实现的性能掣肘，为智能驾驶在成本限定的情况下提供真正意义上的 4D 感知冗余提供支撑，有广阔的市场前景，是汽车毫米波雷达的未来发展趋势。

　　同时，龙科提到，投资 Arbe 将促进北汽集团在整车研发方面对于国外先进技术和产品的接触和应用，更好地为北汽集团“双轮驱动”战略服务。北汽集团的研发部门目前已经开始对 Arbe 的 Demo 样机进行评估和测试，并对未来相关车型的传感器方案进行设计和匹配。由于 Arbe 的天线、芯片和雷达软件套件齐套，面向应用的修改比较灵活，未来应该很快会通过一些 POC 项目逐步进入量产车型。

　　谈及 Arbe 的差异化优势，龙科表示，相比传统雷达或雷达芯片厂商，Arbe 的产品在软硬件方案和商业开发上具有明显的先发优势：一方面，传统 MIMO 实现的高精度雷达面临庞大的信号处理和发射机轮询时间过长的问题，这将导致雷达成本上升、性能下降，严重限制应用场景。而 Arbe 自主研发的 Everest SOC 芯片和 FMCW2.0 雷达算法，从机理层面提前解决了这两个问题，具备技术上的先进性；其次，相比这个细分领域的其他创业公司，Arbe 是最早具备 Demo 演示能力且展示性能最强的一家，可提供齐全的软硬件解决方案，目前已经与多家自动驾驶先进主机厂和一级供应商联合演示验证，并根据具体需求调整，改进雷达性能。这使其在汽车产业链的长设计注入周期中，具备商业开发上的先发优势。