几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?

2019年已经接近尾声,对于整个手机市场来讲,今年的市场可以说是风起云涌。
华为上半年通过P30系列在影像系统上更进一步,树立了自身品牌形象,下半年在5G时代掌握先发优势,推出首款集成式SA/NSA双模5G SoC麒麟990 5G,华为Mate 30 5G系列站稳高端市场。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第1张图片 小米拆分红米,安安心心的扶持Redmi,不仅在性价比市场接过了小米的衣钵,还发力布局AIoT,打出了自己的成绩。 同时也清掉了自家的4G库存,准备了大量现金,计划全线发力5G时代。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第2张图片 OPPO砍掉了R系列,变为全新Reno系列,上半年将升降式全面屏玩的炉火纯青,下半年65W超级闪充让人大呼“真香”。 realme归国搅乱性价比,线上线下齐发力展现大厂风范。 vivo孵化子品牌iQOO布局线上市场,同时线下也继续保持以往优势。 今年手机市场的更新频率比以往几年更高,价格和创新也在不断升级,我们既可以看到5000元以上的国产旗舰各具特色,还有中低端产品出色的性价比。 厂商们如此努力,也能够看出如今国内智能手机市场的竞争已经如此激烈。 各家厂商一边忙着研发5G手机希望在5G时代不落后于其他厂商,一边还要着手4G手机的库存问题。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第3张图片 正值4G与5G交替时代,在4G手机已经面临饱和的情况之下,5G时代将迎来新一轮的换机热潮。 5G是机遇,同样也带来了更大的挑战。 手机市场厮杀的如此激烈,芯片市场也一改4G时代高通一家独大的局势。 通过最近的情况来看,麒麟、联发科、三星这几家还在移动芯片领域尚且存在话语权的厂商都在推出新品,企图扭转之前的局势。 NSA是真假5G的争论还未散去,但可以预料的是在未来的5G时代,支持SA/NSA双模5G已然成为了未来5G手机的标配。 之前Redmi就推出了Redmi K30 5G,搭载了骁龙765G处理器,支持SA/NSA双模5G,昨日vivo推出了vivo X30系列搭载了与三星联合研发的Exynos 980也同样支持。 接下来即将发布的OPPO Reno3系列也是如此。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第4张图片 当然,率先发布的这几款机型都是面向中低端领域的产品,旗舰机型还得看明年一季度的情况。 高通骁龙865、联发科天玑1000、华为麒麟990 5G应该会成为明年上半年旗舰手机SoC的标配,三者之间如何选择,它们的表现如何也成为了大家重点关注的问题,我们今天就来一起看一下。 安兔兔近期放出了骁龙865、骁龙855+、麒麟990 5G、天玑1000的跑分对比。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第5张图片 分数方面我们可以来做一下参考。 通过这张图表我们可以看出,骁龙865依旧还是非常强势的,在与前代作品骁龙855+的对比中,骁龙865的CPU成绩提升了28%,GPU提升了18%。 骁龙865对比华为麒麟990 5G,在GPU中高出了38%,在性能跑分上来讲,麒麟990 5G与骁龙855+基本属于同一层次。 CPU部分,骁龙865、天玑1000 都是ARM A77架构,麒麟990 5G依旧是A76架构,但是高通的魔改架构显然更强。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第6张图片 高通一如既往的强势在大家的意料之中,但联发科的崛起也同样在大家的意料之外。 在以往大家的印象中,联发科的处理器始终是跑分中的王者,实战中的弟弟。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第7张图片 但是这次天玑1000采用7nm制程打造,集成5G基带,支持NSA/SA双模、TDD/FDD双制式,还领先支持5G+5G双卡双待,而且支持NSA+SA、SA+SA等任意组合。 集成WiFi 6芯片,支持蓝牙5.1,支持六种卫星定位系统,支持全方位L1+L5双频和最多卫星体系。 性能上,天玑1000集成了四个Cortex-A77大核心、四个Cortex-A55小核心。 全球首发A77、G77。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第8张图片 参数上来看还是非常具有竞争力的,具体表现还要等到实测才能知道。 这次麒麟990 5G除了集成5G基带之外,其他的变化并不明显,但是根据目前的消息来看,麒麟要在下一代产品上发大招。 根据目前的爆料,华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,相比于麒麟990性能可提升多达50%,主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78,领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77,同时标配集成5G基带。 几大移动芯片厂商,谁将引领5G时代?_第9张图片 制程工艺上将会使用台积电的5nm工艺,晶体管密度将大大提升,最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右,对比麒麟990 5G增加了接近90%。 目前市场上我们能够看到的手机芯片,主要有高通骁龙、华为麒麟、苹果A系列、联发科以及三星这几大厂商。 苹果与高通和解,在明年我们就会看到信号更好并且有5G的iPhone手机。 联发科的天玑1000是目前唯一支持双卡双5G的芯片,本次能否成功崛起,真的成为手机界的“AMD”可能还需观察。 三星在高端芯片领域也有布局。 高通的骁龙865因为没有集成5G基带,而是采用了双芯片解决方案带来了许多争议。X55基带确实很强,但是拆分开来更加容易厂商之间做选择,同时也是为了毫米波组件不得不做出的妥协。集成和外挂优劣问题还需检验,稳定辉煌还是翻车也需要时间证明。 你认为谁将成为5G时代手机芯片领域的领导者呢? 留言与我们分享下你的看法吧。

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