微电子点胶机高精度点胶工艺测试报告

微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，是技术发展的核心基础，微电子产品封装技术、自动点胶技术也都需要精密化，精准化，深圳市欧力克斯科技有限公司针对精密产品点胶而测试的一个数据。

这组数据来源于深圳点胶机厂家欧力克斯代理的德国喷射阀，以非接触式喷射点胶，适用的流体有常规流体、中高粘度流体，如锡膏、银浆、导电胶、油墨等。欧力克斯喷射阀应用于微电子点胶的报告测试，微电子点胶机高精度点胶工艺测试报告，真实数值：

高精度喷射阀应用产品

（1）高速喷射锡膏：最小直径0.4mm,最小线径0.5mm，稳定性高；

（2）高速喷射热熔胶：热熔胶喷射阀自带加热装置，可实现最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm，无挂咀，无飞溅。

（3）这款喷射阀具有高精度控制系统，最小剂量2nL，最高频率可达280Hz，最高粘度10万Mpas，精度98%。

喷射点胶技术是电子组装的核心技术，传统的精密点胶阀、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺，微电子点胶机高精度点胶工艺测试报告，针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求，欧力克斯高速喷射阀可以完美实现需求工艺。

深圳市欧力克斯科技有限公司自动点胶机精准控胶技术升级至喷射式点胶，采用德国进口高精度喷射阀，高速喷射点胶技术，更多高精度点胶机器设备，欢迎查看欧力克斯www.szolks.com