三大NB-IoT芯片的对比

聚焦物联网产业中最热门的窄带物联网（NB-IoT）技术来看，为赢得与国际芯片企业一争高下的机会，中国大陆和台湾地区前几大芯片设计企业（华为海思、紫光展锐、联发科、中兴微电子）早已投入研发中，并已面向市场推出了具有竞争力的NB-IoT芯片产品。通过技术实力、频谱范围、芯片设计、运营商支持、商用程度等方面综合考量，紫光展锐、华为海思和联发科等企业已位居领先地位。以下为这三家企业基本情况：

NO.1 紫光展锐

代表芯片：春藤8908

首先，从企业实力来看，今年1月，随着紫光集团旗下展讯和锐迪科宣布正式合并，紫光展锐成为了目前中国最大的物联网泛芯片供应商，并在今年9月发布了物联网产品品牌—春藤IVY。

据了解，紫光展锐在物联网领域拥有目前最全面的产品线，覆盖无线广域网以及短距离无线网络。以蜂窝通信为例，包含2G/3G/4G/NB-IOT/eMTC等成熟技术与产品，在短距离无线连接方面，还有BT5.0、BT MCU、WiFi MCU等芯片。在NB-IoT技术方面，紫光展锐的NB-IoT芯片可完整支持3GPP Release 13的几乎所有功能，覆盖性强，功耗低，不仅可满足中国市场的需求，同时也瞄准欧美及海外市场。

其次，从产品实力来看，紫光展锐在去年第四季度同时推出的NB-IoT单模的春藤8908、NB-IoT/GSM双模的春藤8909两颗芯片，并在2018上半年成功流片NB-IoT/eMTC/GSM三模的春藤8915。其中春藤8908是业内唯一一款NB+GSM双模、集成度最高的物联网单芯片。硬件方面，春藤系列芯片具备高集成度、高可靠性、高性价比等优点，适配全球运营商网络频段。同时配套紫光展锐的射频外围芯片，降低方案设计难度，可提供完整的芯片打包方案。在软件方面，展锐可提供全套的软件开发包（SDK），帮助客户基于NB-IoT通信芯片进行二次开发，以应对物联网应用碎片化的特点。

nb-iot

NO.2 华为海思

代表芯片：Boudica系列

海思在手机芯片设计领域的实力是有目共睹的，而在NB-IoT芯片领域，海思也早早地投入研发中。2017年9月，华为海思推出了全球首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，接着又推出了第二代芯片Boudica 150。

在时机方面，海思无疑抢得了一定先机，并得以与高通齐头并进。而这两款NB-IoT芯片的主要特点是高集成、低功耗、可内置轻量级的Huawei LiteOS物联网操作系统。

从优势上来看，海思的LiteOS物联网操作系统是华为面向物联网领域构建的轻量级、开源的“统一物联网操作系统和软件中间件”平台。此外，海思的物联网平台OceanConnect提供CMP（连接管理）、DMP（设备管理平台）、AEP（应用使能平台）三大能力，通过开放的APIs系列化Agent、丰富开发工具，降低了物联网开发门槛，帮助运营商和企业客户实现多行业终端的快速接入，以及丰富应用的快速集成。

NO.3 联发科

代表芯片：MT2625

针对NB-IoT市场，联发科的布局也十分积极。去年6月底，联发科推出了旗下首款NB-IoT系统单芯片（SoC）——MT2625，并打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持 3GPP NB-IoT（R13 NB1, R14 NB2）的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

虽然MT2625芯片在性能方面的优势较为突出，但是从目前商用进度方面来看，明显落后于紫光展锐和华为海思。

郑州金特莱的智慧消防云平台就选择的华为海思的NB-IOT芯片。