谁是更强芯？小米澎湃S1对比高通626/联发科P25/麒麟655

前几天，国产手机厂商小米发布了首款自主处理器：澎湃S1。对于小米而言，历时28个月的艰辛路程，而对于行业而言，小米现在是高通、联发科、三星、华为海思和苹果等厂商之后，又一家移动处理器制造商诞生了。小米希望通过掌握核心技术，励志成为伟大的公司。无论如何，对于我们来说，越多移动芯片制造商越好，毕竟是消费者的福音。

小米曾经是中国第一智能手机厂商，不过目前其市场份额已经跌落到第四，而且海外市场同样面临四面楚歌的局面。对此小米的老大雷军认为，“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，大家都需要在核心技术上突破。”很显然，小米不希望成为手机行业的过客。

澎湃S1是小米10亿人民币起步随后追加至10亿美元的第一个研发成功，这是小米研发周期最长的产品。不过话说回来，尽管这枚指甲大小的芯片对小米意义远不止于芯片本身，但其依旧是一枚中端处理器而已，与旗舰芯片还有很大的差距。当然了，小米肯定还会一往直前，往更高的山峰上前行，不过在此之前，我们先来了解澎湃S1本身的竞争优势在哪。

作为对比，我们选择了几个定位相当的主流处理器进行对比，包括联发科P25，高通骁龙626，还有华为海思麒麟655。不难发现，这些芯片都采用了同样的内核进行定制，即ARM的Cortex-A53，而且不约而同的组称了八核设计。

性能：S1 果然很澎湃

从上面的图表不难看出，小米澎湃S1有一个明显的劣势，那就是较为老旧的28纳米HPC工艺制程，今天大多数处理器都已经迈向16纳米或14纳米的时代了。不过，小米采用了4大内核+ 4小内核的配置，按照小米的说法，较小内核的那一组有助于平衡续航和性能，这其实是以牺牲性能为代价来弥补工艺的落后，因为小内核仅1.4GHz的主频在四款中最低。

接下来是集成的GPU图形处理单元方面的对比，单纯对比同样采用ARM Mali GPU的几枚芯片来看，小米滂湃S1的性能最强，毕竟四核（四集群）的配置，P25只是双核，麒麟的T830性能则低更多。因此，剩下的比较就是与高通Adreno 506的较量了，不过从以往的跑分测试来看，S1先对Adreno 506 来说还是有40%到50%的性能优势，就连小米在发布会的跑分图也反应了这一点。

说实话，虽然雷军口口声声说跑分不具有太大意义，但既然选择在发布会上公布跑分对比图，说明对S1的新更能十分有信心，至少在中端机的市场上，澎湃S1缩减了与旗舰机高端GPU的性能之间的性能差距，就是28纳米的工艺真心是个槽点。

在内存的支持上，澎湃S1与其他几枚芯片相当，支持32位双通道内存，只有联发科最新发布的Helio P25开始支持LPDDR4X内存了。能上LPDDR4X内存支持当然最好，不仅传输速度更快，而且功耗更低。LPDDR3当然也够用了，能确保应用程序的加载较快，只有当游戏或拍摄高清视频这些需要更高带宽的任务时，P25的优势才突显出来。

定制功能：S1勉强合格

定制芯片的最大好处在于，可以自主从硬件底层定制差异化的功能，很幸运小米加入到了定制芯片的行列中来，澎湃S1将是摆脱拼装长黑称的关键一步。

根据小米在发布会公布的信息来看，澎湃S1定制的主流功能基本上都有了，例如说专门定制了两个14位双核ISP处理器，用于特别增强图像处理能力，理论上双ISP应该可以支持双摄像头，但小米未作说明，只是表示支持14位色彩深度处理，支持双重降噪功能，让相机感光性能提升150%，大幅提高成像水平。目前高通、海思、联发科都在中端芯片提供了双摄支持，如果小米不支持那又将是一劣势。

另外，对与定制芯片，异构计算的支持如今变得相当重要，这是实现更先进功能的基础，所以大多数手机厂商都开始对DSP或协处理器进行了增强。高通有Hexagon DSP，华为麒麟有i5协处理器，很难得小米澎湃S1也定制了自己的DSP，功能上主要负责高清能语音，支持高清语言（VoLTE），双麦克风降噪，以及各种通话语音。

至于小米为澎湃S1定制的DSP是否还能分担CPU和GPU更多的任务，或缩减续航，现在还不得而知。不过，既然有了DSP，小米更多应该会在异构系统架构加强，确保芯片内部各个组件的协同一致性，确保完成更多深度的计算任务，其后续增强令人期待。另外，澎湃S1也支持18W的快速充电，和其他竞争对手一样。

最后，来看看澎湃S1的调制解调器部分，说实话小米在这方面有点落后了。首先是在速率上，最高仅支持Cat 4的LTE网络，峰值下载和上行速度都落后于其他同级别芯片，最高仅150Mbps，且技术上不支持双载波聚合，不支持MIMO或64QAM，没办法适配最新的4G网络。

另外，虽然说实际生活中4G也在百兆之内，但看了一下小米5C的官网介绍，网络制式仅支持GSM/TDSCDMA/TDD LTE，虽然雷军一再强调澎湃S1 底层算法可以OTA升级基带，但能升级出什么，什么时候升级并没有说法。或许这是与小米合作的联芯的锅，那么多年还搞不出WCDMA和FDD LTE支持，真心不应该。

小结：小米要做的还是太多了

雷军在整个发布会上一直吹嘘研发辛苦，并且各种歌功颂德，但能够打造出一款中端性能的处理器澎湃S1出来确实很值得骄傲。从上面简单的解析来看，该芯片的缺陷还是不少，除了雷军低调谈及的性能之外，实际上其余部分只能算是合格，老旧的28纳米和LTE调制解调器根本是拿不出手的东西，好在小米通过自己的新手机5C打上自主芯片的标签来进行消化。

话要说到底，雷军说伴随基础技术成熟度的提高，此时入局的小米相比华为有后发优势。这些话更多是对外说说，说白了松果科技根本只是那一套联芯的IP来修修整整而已，因为一枚芯片从无到有在一两年内根本无法做到。现在的悲剧就是，联芯只是三流芯片厂商，与联芯共同成立的松果，也完全没有顶级知名的设计团队，不如华为收购的TI团队，更不如与英特尔有合作的展讯。

雷军谈钱造芯片，无疑是转移了更多背后的心酸，因为芯片根本不是10亿美元或上百亿美元说造就能造出，他自己承认手机行业开始进入淘汰阶段，摆明了必须强推松果，这是关系到小米未来生死存亡的一步棋，而这才是最残酷的事实。总之，与国内三流无进取的联芯合作，小米未来的路子无比困难，能不能跑好这场马拉松是个关键。