手机5G芯片20年代的4个大玩家和1个小玩家

高通有点“难受”。 刚刚过去的2019年末让高通这个手机SoC芯片的老大哥略显“尴尬”。 先是vivo X30/X30 Pro 5G与三星合作搭载了三星Exynos 980 5G芯片，后是OPPO首发了搭载联发科天玑1000L 5G芯片的OPPO Reno 3 5G，并官宣明年首发采用天玑1000 5G旗舰芯片，而华为又早已频频“炫耀”自家的麒麟990 5G芯片。 如今，中国前四大手机OEM厂商“华米Ov”似乎就只有小米依然“坚守”高通骁龙阵营。 相比于高通优势明显的4G时代，5G时代的手机SoC芯片市场竞争变得愈加激烈且难以“琢磨”，尽管苹果已经选择“妥协”，下一代iPhone 5G或将搭载高通x55 5G基带，然而原本稳定依赖高通的安卓阵营似乎开始有些“动摇”了，及早布局5G芯片并抢先首发集成5G基带SoC芯片（Exynos 980）的三星、以及发布之时豪夺多个全球第一（天玑1000）欲重返顶级手机SoC芯片市场的联发科无疑令高通这个老大哥的地位受到了挑战。 ▲图片来自互联网 “在4G时代，三星从未‘主推’过自己的手机SoC芯片，无论面对手机OEM厂商，还是自家的手机产品。 即使不支持电信的类似问题早已解决，但是三星旗舰手机几乎所有的海外市场均搭载高通骁龙处理器”，一位业内分析人士告诉PingWest品玩。 “如今的5G时代，三星似乎有进一步扩大猎户座芯片（Exynos）的打算，vivo X30便是首发信号”，这位分析人士随即补充道。 目前，除了尚未商用的紫光展锐春藤510芯片，主流5G SoC芯片包含高通骁龙855、高通骁龙865、三星Exynos 9820、三星Exynos 980、三星Exynos 990、联发科天玑1000（1000L）、华为麒麟980、以及华为麒麟990。 2020年，随着5G商用的进一步推进，高通、三星、联发科、以及华为四大手机SoC芯片厂商将展开进一步的厮杀，而这也意味着高通这位4G时代安卓阵营的大佬将面临“前有狼后有虎”的挑战。

5G芯片的2019

任何产品的研发都是需要时间的，手机SoC芯片也不例外。 事实上，包括高通、华为在内的手机SoC芯片厂商均在数年前便已经开启5G芯片的研发，只是相比友商，彼时早已成为手机SoC芯片龙头的高通动作快了一些。 2016年10月，高通推出全球首个5G解决方案（5G调制解调器）——骁龙X50 5G基带。 一年后，高通便基于X50基带芯片开启了5G数据连接测试，并展示了首款5G手机参考设计。 随后，高通便按其节奏开启了5G的未来布局，直到2019年。 而2019年的5G芯片战争始于MWC 2019，热于华为挑起的“真假5G之争”，终于vivo和OPPO的全新尝试。 MWC 2019上，联发科隆重介绍了其迄今为止最快、支持4.2GHz运行的5G基带——Helio M70，从此手机SoC芯片的四个主要玩家在5G时代再次集结完毕。 随后的2019年11月，联发科推出了旗下首款集成5G基带（Helio M70）的5G芯片——天玑1000。 “天玑1000是联发科迄今为止科技含量最高、性能最强的旗舰级芯片，承载着联发科提升品牌定位、竞逐高端市场份额的使命”，联发科无线通信事业部协理李彦辑表示。 ▲联发科天玑1000（图片来自互联网） 一位芯片行业从业者对PingWest品玩表示，“凭借着天玑1000多个全球第一的领先设计，在4G后期有些掉队的联发科有望追回一些。 ” 随着各个国家5G牌照的发放和运营商商用套餐价格的公布，5G时代正式来临，而拥有的华米Ov等一众手机OEM厂商的中国便成为了全球智能手机市场的主战场，而这个主战场也因为华为挑起的“真假5G之争”小插曲变得热闹起来。 “真假5G之争”源于中国移动于MWC 2019上海公布的一条消息，即2020年NSA的手机不可以入网。 而随后华为表示，搭载支持NSA和SA组网的麒麟980的手机才是“真5G手机”。 尽管，目前来看NSA非独立组网和SA独立组网均为“真5G”，但彼时的争吵的确令高通的X50 5G基带芯片一度陷入尴尬境地，也令很多消费者对5G手机保持观望。 不过或许很多人并不知道，彼时5G芯片厂商除了华为，还有一家同样支持NSA和SA双组网，它便是三星和它的三星Exynos Modem 5100基带。 彼时的三星已经拥有三星Exynos Modem 5100、Exynos RF 5500、以及Exynos SM 5800三颗5G基带芯片，其中Exynos Modem 5100是全球首款完全兼容3GPP Release 15规范的芯片，全球首款支持低频段和毫米波的多模芯片，也是一款同时支持NSA和SA双组网的基带芯片。 只是彼时三星并未主推其5G基带芯片，仍支持外挂X50基带的高通骁龙855芯片，除了极少数的产品，比如韩版三星S10 5G系列便搭载了外挂Exynos Modem 5100基带的Exynos 9820 5G芯片。 因此，如果从华为的“思路”来看，彼时的5G芯片厂商只有三星可以与之“抗衡”。 2019年末期，随着四大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片新一轮战火便开始燃烧。 首先便是vivo与三星Exynos 980的结合，以及OPPO为天玑1000系列芯片的站台。 在中国前四大OEM手机厂商其中两位的推动下，高通在5G时代初期便感受到了重重危机，而新一轮5G芯片大战也将愈演愈烈。

高通“前有狼后有虎”

本来同华为一样并不“卖”其芯片的三星在5G时代初期便做起了芯片生意，而这还是vivo主动找上门的。 2019年9月，vivo执行副总裁胡柏山曾向PingWest品玩透露vivo将通过前置研发的形式与三星合作推出定制款手机SoC芯片。 而两个月之后，vivo便正式推出了搭载三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G，速度可谓惊人。 与华为麒麟990芯片相同的是，三星Exynos 980芯片（发布时间比前者早）也是一款集成5G基带的芯片产品。 相比传统外挂5G基带设计，这种集成式5G基带芯片在散热和续航方面有着其天然优势，同时小巧的芯片体积配合优秀的散热也可以令5G手机做得更加轻薄。 据了解，三星Exynos 980是业内首款采用ARM Cortex -A77架构的芯片，ARM官方资料，A77架构对比A76性能提升20%。 同时，三星Exynos 980拥有高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、modem等部件协同工作，共同实现旗舰级的人工智能计算性能。 此次，vivo通过前置定义的方式共同参与三星Exynos 980芯片的研发，为中国用户定制了诸多独家性能，比如系统资源整合调度的框架建立、以及游戏性能测试标准等。 “vivo前后投入了500多名专业研发工程师，进行了一次全方位、全过程的联合研发，vivo轮流驻场和派遣团队，研发时间长达10个月，但比预期仍然提前了2到3个月”，vivo一位产品专家告诉PingWest品玩。 而对于选择三星芯片合作的原因，vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣表示，“三星拥有手机行业最完整的供应链，包括屏幕、闪存、镜头、和芯片等，有着更好的统筹与整合能力，这是vivo选择与三星合作研发5G芯片的主要原因。 ” “一方面，三星在SoC研发和制造方面拥有着绝对优势和深厚经验； 另一方面，三星SoC设计部门的独立运作，能够让vivo深入至芯片定义阶段”，李浩荣补充道。 在PingWest品玩看来，作为目前全球唯一一家拥有手机全产业链的企业，三星完整的供应链令其在5G时代优势明显。 而另一方面，vivo等传统手机OEM厂商或许已经“厌倦”了传统的简单芯片供应模式，前置定义的定制化芯片能够为5G时代更加“挑剔”的用户提供更优秀的定制化产品体验，而这一点拥有全产业链的三星显然比高通更合适一些。 《第一观点》刚刚发布的《2019年12月第4周（12.23-12.29）全国线下渠道手机销量排行榜单》显示，于12月24日刚刚发布的vivo X30系列便挤进了前十，当年X系列爆款的风范犹存。 如果说三星Exynos 5G芯片是挡在高通前面的一头狼，那么联发科天玑100则是后面那只奋起直追的猛虎。 如同三星抢在华为之前发布了全球首款集成5G基带的芯片，而联发科也抢在高通骁龙865之前推出了旗舰级芯片天玑1000，这颗承载着竞逐高端市场份额使命的芯片占据了多个行业第一，有业内分析人士表示它将是“高通未来最大的挑战”，比如全球第一款支持5G双卡双待的芯片、全球最省电的基带等等。 事实上，早在2019年5月的台北电脑展主战场上，联发科便公布了这款集成5G基带SoC芯片的弧形，只是彼时产品名称和细节尚未确定。 得益于Arm A77架构CPU和G77架构GPU，联发科在2019年11月发布之时整体跑分排名第一，超过三星Exynos 980和华为麒麟990。 而在苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark榜单上，天玑1000 AI跑分也刷到了第一，是高通骁龙855+的2倍。 各大电商平台数据显示，OPPO Reno 3系列（包含Reno 3和Reno 3 Pro，其中OPPO Reno 3采用天玑1000L芯片）首销开门红，京东、天猫、和苏宁平台销量和销售额稳居第一。 ▲OPPO Reno 3系列 联发科还在非手机品类5G应用上进行广泛布局，比如笔记本电脑方面为英特尔提供5G基带，英特尔将整体负责制定5G PC解决方案规格，首批产品计划于2021年初上市。 目前来看，三星和联发科主要分食的是高通5G芯片客户。 而另一方面，从天玑1000系列发布现场华为的视频贺词显示，华为也可能会是天玑1000的客户（除去Ov）。 2020年，华为麒麟990在一旁侧视，以高通骁龙865、三星Exynos 980、三星Exynos 990、天玑1000为主的5G芯片之战究竟如何打，目前尚未可知，但我们肯定的是，“高通是比较难受的”。 另一方面，目前全球5G SEP标准必要专利排名显示，华为和三星的专利数量也都是高于高通的。 ▲高通骁龙865

中国紫光的未来？

芯片研发制造很难，5G芯片研发制造更难这件事相信不需要过多解释。 尽管目前华为麒麟芯片已经比较成熟，但是其仍然只有能力为自己供应，无法与高通抗衡，无论是在芯片制造成本，还是综合性能方面，这也是为什么华为麒麟至今并为出售芯片的重要原因之一。 毕竟芯片行业不是个赚钱的买卖，而是个需要持续投入的买卖。 公开资料显示，2018年中国进口的芯片金额近2.06万亿元，约为全国进口商品总额的14.62%，约为进口石油总金额的1.3倍。 《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》资料显示，中国关键核心技术对外依赖度极高，80%的高端芯片都靠进口。 目前除了上述的四个玩家，中国紫光也是5G芯片的玩家之一，只是其进度相比四个前辈而言略慢了一些。 作为中国芯片行业的领头羊和未来希望之一，紫光在MWC 2019上推出了展锐春藤510 5G芯片。 据媒体最新报道显示，搭载紫光展锐春藤510的5G手机样机刚刚通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证，这意味着紫光展锐5G芯片已经达到可商用水平。 ▲紫光展锐春藤510（图片来自互联网） 据了解，送检5G样机支持N41、N78、和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试，并支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术。 泰尔实验室还针对这款样机引用了3GPP国际标准和国内标准，围绕性能和功能、信息安全、互联互通和电磁兼容性能等共计80项检测项目进行了全面验证，并全数通过。 此外，在此前IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，紫光展锐春藤510便已全面完成了基于3GPP R15标准的5G SA和NSA两种模式下，共计180项测试用例。 然而，以台积电12nm制程工艺为核心的展锐春藤510相比拥有最新7nm制程工艺和ARM A77架构的友商芯片来说，并无太大竞争力，如果想要分食高通等老牌手机SoC芯片厂商的市场份额还是比较难的，其未来的产品规划仍然是个未知数。 目前来看，世界手机SoC芯片厂商的局面已经变成了三个中国厂商PK一个美国厂商和一个韩国厂商。 目前中国在高端芯片领域的制造上仍然存在诸多问题，但未来如何，我们谁也不知道。 *本文版权归“PingWest品玩”公众号所有，未经授权严禁转载。

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