AMD CEO：Arm服务器芯片很好，但我还是选X86

　　来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「anandtech」，作者：Timothy Prickett Morgan

　　在我们之前的报道中，我们看到 AMD 在过去一年里取得了出色的表现。而公司方面也表示，将在今年推出基于台积电第二代 7nm 工艺（7nm EUV）打造的 ZEN 3 架构。新架构的晶体管密度约增加 20％，同时将功耗降低 10％。还可以使 IPC（每分钟指令数）增加8％ 到 10％。

　　最重要的是，有传言称 AMD 将在 Zen 3 芯片中引入新级别的同时多线程，这将允许单个内核处理四个线程（例如 4 核/ 16 线程 CPU 或 16 核/ 64 线程），更多的缓存是我们在基于 Zen 3 的处理器中可以看到的另一种潜在升级。

　　有消息称 Zen 4 将于 2021 年问世。AMD 的激进表现与他们能与台积电建立合作关系有重要的关系。但 Lisa Su 在接受 Anandtech 采访的时候表示，台积电的 7nm 供应出现了紧张情况，但他们会与台积电保持更紧密的联系。

　　当记者问到 Lisa Su 是否会做 Arm 服务器芯片和对 RISC-V 的评价的时候，Lisa Su 指出，我们已经在设计和产品中的某些微控制器中与 Arm 合作，但从服务器的角度来看，我们目前并未在 Arm 上进行投资。我们认为 x86 的市场巨大。不过我也确实看到 Arm 所具备的市场和能力。

　　但是从我们的角度来看，专注于 x86 是正确的做法。从第二代 EPYC 到更高版本，我们在数据中心中还有很多工作要做，我们计划继续使用 x86 和我们的 EPYC 产品组合。Lisa Su 强调。

　　至于 RISC-V，Lisa Su 认为会有人使用它，并且看到了一些良好的势头。但 AMD 的重点很明确，那就是基于 X86 的高性能计。

　　而在问到如何与 Intel 竞争的时候，Lisa Su 首先谈了在桌面市场的出击。她表示，AMD 与台式机和服务器有关的所有 CPU 都利用了 Chiplet 技术。而在笔记本电脑产品上，我们已经集成了 CPU 和 GPU，并不断突破电池寿命的界限。我们认为 Ryzen Mobile 4000 系列对我们来说将是非常非常重要的部分。

　　如果您查看过去的八个季度，则我们在个人计算机市场中每个季度都获得了份额。我们相信，借助第三代 Ryzen Mobile，我们将笔记本电脑的市场份额提升到一个新的水平，Lisa Su 说。

　　在回答如何在商业市场超越 Intel 的问题时，Lisa Su 表示，这是旅程。我们看到的是 PC 市场是一个好市场，如果您看到我们售出了多少 PC，台式机和笔记本电脑，你会发现我们已经取得了很大进步。如今，无论您是大型零售商还是商业制造商，都开始将 AMD 纳入选择之中，为此我对我们的工作方式非常乐观，当然，将笔记本电脑带入 7nm 无疑将有助于我们在第二代 Ryzen Mobile 上取得的进步，但是第三代 Ryzen Mobile 将带来更多的帮助。

　　在问到如何应对英特尔巨大的投入挑战时，Lisa Su 指出，这与将伟大的技术推向市场密切相关，但同时也要有一个生态系统。我所学到的是成功带来成功，因此，当我们从第一代 Ryzen Mobile 移至第二代 Ryzen Mobile 时，您会看到市场上有更多的设计。我认为去年大概有 50 多个设计。但在 OEM 厂商开始了解我们技术的功能，并且我们与路线图非常一致，因此你可以想象，当我们说 2020 年 Ryzen Mobile 4000 将会有 100 多种笔记本设计时，这是有多重要。

　　在品牌方面，我们的品牌经营得很好，我们将继续对该品牌进行投资，并在有助于促进 AMD 的生态系统中进行投资。