全桥驱动——A4957开发笔记(1)快速浏览datasheet

  之前用的半桥驱动IR2302S,用起来占的LAYOUT太大,为了方便,遂研究全桥驱动。于是找到了A4957这个片子。遂写下这篇blog用于记录它的用法,如果哪里有不正确的地方可以评论区指出或者私信我。

  A4957是4*4 24Pin QFN封装的芯片。它可以驱动4个N沟道MOS组成的全桥,逻辑电压支持3.3V至5V。A4957驱动内建一个电荷泵调节阀,可以使它的供电电压低至7V就可开启门限电压最高为10V的MOS栅极,最高可支持50V供电。

  A4957结构如图所示:  

  全桥驱动——A4957开发笔记(1)快速浏览datasheet_第1张图片

 

  

 

   A4957供电分为逻辑供电VBB和驱动供电VDD,二者缺一不可。对于VBB可以选择3.3V或5V,主要取决于用户的逻辑电压取多少为1。VDD则是驱动供电,用于开通MOS的栅极。VDD正常电压范围7至50V,可开启门限电压即Vds为10V的MOS。为了面对供电电压不稳定等极端情况,A4957支持最低的驱动供电电压为4.5V,相应的能开启的门限电压自然也会随之下降。驱动供电电压的典型值为13V。

  如果驱动供电低于16V,A4957内部的电荷泵调节阀会启动工作,这时需要在CP1和CP2引脚处接入不小于220nF的电容来维持调节阀的工作,通常来说这个电容选择470nF。

  A4957通过在RDEAD处接入一个对地电阻可以调节驱动的死区时间,在设计的时候,一定要考虑死区时间充足保证MOS的开启/关闭。如果RDEAD直接接地,那么用户需要接入额外的死区调节器来调节死区时间;如果RDEAD直接接VDD,那么死区时间为6uS。用户若想自己设置死区时间通过以下公式来选择接地电阻的大小:

 

 

  其中RDEAD取值为6至60KΩ。

  要引起注意的是RDEAD的地必须是独立的AGND(器件上的AGND引脚),这种敏感的元件不应该接到其他的公共端或者通常的地平面。

 

  A4957的输出逻辑真值表如图:

 

全桥驱动——A4957开发笔记(1)快速浏览datasheet_第2张图片

 

 

  A4957有四个输入,对应控制H桥4个MOS的栅极。为了防止H桥的一侧导通导致电路短路,A4957内置有逻辑检测电路,在使用的时候将xHI拉高,PWM给xLO即可。由于高低电平是反向的,因此要把PWM的输出极性设置为低。

 

  接着是A4957自举电容的选取:

 

  选择自举电容不能过大,也不能过小。如果自举电容过大,充电时间就会过长导致浪费一定的占空比(用于充电)和限制PWM的最大频率;如果自举电容过小,在给MOS充电时会有明显的压降。

 

  为了保证充电压降保持在一个较小的范围,参考以下公式来选择自举电容的容值:

 

 

 

  其中,QGATE可以在MOS的datasheet中查询到,我使用的是PSMN1R4-40YLD,因此它的QGATE为:45nCVBOOT是MOS导通时加在自举电容两边的电压,即VREG-1V=12V

  自举电容充电时间的计算:

  充电期间自举电容的压降可用以下公式来估算:

 

 

  通常可以估算为VBOOT的5%。

 

  那么充电时间估计为:

 

 

 

  其中,CBOOT的单位为nF。

 

  在设备刚启动时,或者MOS很长时间没有充电导通的情况下,ΔV可以考虑为满负荷驱动电压,即12V。

 

  原理图设计以及Layout设计参考:

 

全桥驱动——A4957开发笔记(1)快速浏览datasheet_第3张图片

 

 

全桥驱动——A4957开发笔记(1)快速浏览datasheet_第4张图片

 

 

  哲,2020.2.4

 

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