高通首款集成双模5G芯片发布，Reno3 Pro首批搭载，12月份发布

毫无疑问，2020年是5G的世界，5G手机必然是市场的主旋律。夏威夷时间12月3日，高通在夏威夷举行第四届高通骁龙技术峰会，正式发布高通首款集成5G双模芯片骁龙765G，而OPPO副总裁吴强也在会上表示OPPO Reno3 Pro将搭载765G芯片，并于本月发布。

骁龙765G是高通首款双模5G芯片，支持SA和NSA两种5G网络模式，并支持毫米波和Sub6Hz等多频段，也是真正首款支持全频段的5G芯片。相比目前高通的X50基带只能带来NSA的网络而言，OPPO Reno3 Pro可以提供全方位的5G技术支持，让用户享受更全面的5G体验。

另一方面，骁龙765G芯片也是高通首款是集成X52 5G基带的芯片，不仅能让功耗进一步降低，还能让手机内部空间能更有效的利用。这意味着OPPO Reno3 Pro的主板在保持高性能的同时，降低了手机的功耗和发热，也能实实在在的降低手机厚度。

所以Reno3 Pro还继承OPPO轻薄机身的传统。根据OPPO副总裁沈义人爆料Reno3 Pro的机身采用正反双3D玻璃设计，机身厚度仅为7.7mm，重量171克，还搭载4025mAh电池。可以说，这是目前5G手机里面，最“瘦”的一款了。

OPPO Reno3系列将于12月份正式发布，OPPO方面还没有给出更详细的配置信息和价格信息。有意更换5G新机的朋友，可以耐心等待几天，这款超轻薄且搭载继承双模5G芯片的Reno3 Pro不会让大家失望的。