华为没怯步 发布全球首款5G基站核心芯片

电子元器件采购平台：尽管面临欧美市场的层层堵截，但华为在5G方面却没有放缓步伐。1月24日，华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，助推全球5G大规模快速部署。这也意味着华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力，可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

　　据介绍，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽；该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　在此前一天的达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为轮值CEO胡厚崑透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。此外，华为已经获得30个5G商用合同，2.5万多个5G基站已发往世界各地，目前拥有2570项5G专利，核心标准提案数量为3045个，处于行业第一。

　　除了全球方面的布局之外，华为也在国内推动5G的商用测试。华为5G产品线总裁杨超斌介绍称，截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，已经和三大运营商在全国的17个城市建设了30个试验网，和运营商探索商用能力，以及新的应用场景。他表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。

　　同日，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了一款名为巴龙5000的5G多模终端芯片。这是一款集成度较高的5G终端芯片，实现了单芯片多模的能力，能够提供从2G到5G的支持，同时支持NSA和SA架构。同时余承东还发布了搭载巴龙5000的5G CPE终端，可以支持各种终端产品，包括华为HiLink物联网架构等。

　　根据预测，5G技术将于2020年全面部署到位。到2023年，5G用户在全球将会超过10亿，而中国用户会占据一半以上。现在美国、中国、韩国、日本都在争先恐后地推出首个5G商用网络。

　　除了华为，其他芯片厂家也在紧锣密鼓地研发筹备5G芯片，以跟上5G智能终端的发展机会，包括高通、联发科、英特尔、海思、三星电子及展讯，在发布新一代手机芯片解决方案时，都强调其新一代智能手机芯片解决方案，将可以完全支持5G modem芯片。高通、联发科及英特尔更是在2018年下半年就发布了新一代5G modem芯片解决方案，高通甚至还推出第二版5G modem芯片及毫米波模块。

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