仿真时固体导热系数的设置

在仿真计算中，有很多因素会影响到仿真精度。
其中最重要的一个就是材料的导热系数。在大部分的稳态计算中，这是材料需要设置的唯一thermal参数。

一般我们会根据供应商的产品手册上提供的导热系数进行仿真计算，然而，如何去验证datasheet上的数值准确性呢？那只能是实际测试了。

其实一般工程应用中，根本不需要精确的导热系数设置。比如把散热片的导热系数设置为180或者200W/m-K，误差几乎可以忽略不计（小尺寸结构）。不过，这并不代表在物理意义上180的导热系数与200的导热系数是一样的。

所以，这个问题从理论上还是可以探讨一下的。
现在市面上有很多昂贵的仪器，可以测试【固体导热系数】。问题是：

1. 很多材料的导热系数是各向异性的。根据傅里叶公式，只能测试某种材料单个方向（一维）上的导热系数。
2. 测试时会有接触热阻的影响和热辐射带来的损失。
3. 在实际使用中，不同的材料的导热系数是随温度变化的，比如IC中常用的材料硅，在常温下和操作温度下，其导热系数值相差达到20%。

另外，如何界定这台仪器测试的就是你想要的值？有没有一个类似铯原子钟来标定【标准的一秒】这样的【标准】来验证仪器的可靠性呢？当然有，那就是定标材料，一台仪器准不准，用定标材料测试一下就知道了。

在国际上，这几个机构提供标准材料作为仪器的标定。比如NISL ,NPL ,JRC等等。