求职总结二：IC设计基础知识点

上一篇写的是整个求职的过程和过程中需要注意的点，今天总结了一下笔试、面试过程中问到的知识点。

上一篇传送门：如何成为offer收割机

已经面试的公司：兆芯、中兴、展讯、兆易创新、amlogic、豪威（OV）、NVIDIA、global foundry（原IBM设计中心）、硅谷数模、海光、紫光国芯、中科院计算所、海康威视、紫光国芯、振芯科技。

除了NVIDIA和兆芯，其余都拿到了offer。

下面是我总结的基础知识点（只针对设计），可能会只有问题，没有答案，答案自己查。

数字IC设计流程以及每个流程对应的工具。这是最基本的，但是要记准确。

时序设计里面的建立时间、保持时间，时序的很多问题都是基于这二者展开的。并且要知道时序的这些东西在DC和STA中是怎么用，怎么计算的。

流水线设计的思想，经典5段流水。

状态机：给你一道题能快速把状态机画出来，知道三段式、两段式的优劣，Moore、Mealy型的区别，每本Verilog书上都有。

关于跨时钟域（CDC）信号的处理，一根信号和多根信号的跨时钟域怎么处理，怎么预防亚稳态，亚稳态的原理是什么？异步复位同步释放的原理，电路图、RTL。

基本电路设计：序列检测器、边沿检测器、各种乘法器、各种加法器、分频器、全加器和先行进位加法器等基本的电路RTL。

这些电路会写不是目的，而是你能确保在面试的过程中很快的写出来，而且不出错，因为你写的越快，越准确，证明你的基础越好。

同步，异步FIFO。同步FIFO就不说了，很简单，任何一本书上都有。

对于异步FIFO，需要弄清的知识点：

异步FIFO的原理图，也就是结构图；

如何计算的FIFO宽度和深度？

如何在2次幂和非2次幂深度下设计相应的读写指针？

如何完备地验证FIFO的功能？

如何对FIFO进行逻辑综合和静态时序分析？

“空“和”满”标志的检测方法，是否检查的全面？

上面只是列举了一些比较细的问题。这些问题不是所有人都会，你都会就是加分项。

那么怎么掌握？很简单，自己写一个，跑一下，多查查，同时这些问题在网上都能找到答案。但是我还是建议自己写一个，因为你自己设计的过程中会发现更多的问题，而不是单纯的在网上“学”。

还是那句话：“用”比“学”重要。

DC的一些基本问题。都设置哪些约束，为什么设置这些约束，怎么设置？最好能懂一点脚本。还要知道哪些语句是可以综合的，哪些是不可综合的。

STA，很多人说设计人员不需要懂STA，认为这是后端的人做的。我觉得这种说法太狭隘了，为什么？

因为你懂STA后，在前端设计时就能规避一些问题，就像为什么设计的人先要做两年验证一样，你只有知道有哪些坑，在设计的时候才能去规避。

这样写出来的设计，会让后面的人员省去很多麻烦。有些公司在笔试题中会有STA的题，别人不会做，你会做，这也是一个加分项。STA了解的不需要很深，但是最基本的都要知道，比如bc-wc、AOCV、么计算setup、hold的slack等等，这些足以应付笔试题。

低功耗设计都有哪些？因为现在每一款芯片几乎都讲究低功耗，功耗变得越来越重要。最好自己做过一两个，研究过一些。

有5种比较主流的：clock gating、Mult-Vt、power gating multiplevoltagedesign、dynamic voltage & frequency scaling。

还有一些在coding时会用到的，比如memory的设计时可能会分为几个bank，加法器多时会用操作数隔离等等一些小的技巧。

C语言。做设计的最好懂C语言，因为IP的研发基本上都是根据C model算法来的，如果你看不懂C根本没办法写spec。

我在几家公司的面试题中也遇到了很多C语言的题目，但是不难，主要是能看懂基础语法。

DFT以及SOC相关的知识，这些在前端可以不用了解太深，但是属于基础的知识面。

当你有过真正的设计项目之后，对设计有一个深入的认识，这是精；你对后续的这些知识面有了解，这是广。等于是两个维度你都考虑到了。

验证，设计的最好懂一点验证，当时没想到这点，所以验证基本没看。

设计懂验证也是很大的加分项，即使你知道的不是很深。NVIDA面试的过程中问了我一堆验证和有关perl脚本的知识点，直接把我问懵逼了。

​NVIDA在国内好像只有少数人在做设计，大部分都是验证。所以没有收到NVIDA的offer。

在这要说一下找工作时间的问题：

今年可能开始的比较早，有各种提前批，华为、中兴、全志等公司在8月份就有提前批，还有部分研究所有类似于提前批的夏令营。在时刻关注你中意公司的招聘信息。

对于提前批，除了海思，其他的我持保留意见。海思今年提前批基本上锁定了大部分，等到正式校招的时候，基本没收几个。针对今年的情况，别的公司的提前批都不是怎么靠谱。

如果你想保守点，那就走正式的校招。

基本上是8月份开始投简历，9月份，成都和西安就定的差不多了。

西安有“金九银十”的说法，我周围的同学9月都签完了，然后就提前过国庆节了。。。

但是，我发现，10月份还有很多公司在招聘，一些研究所，不管是中科院还是航天科工、航天科技，外企的NVIDA、AMD、恩智浦、global foundry等可能是需要9月份投简历，但是面试基本都在10月份。今年北京找工作的黄金时间好像也是在10月份，有人说是两会的原因。。。

为什么说这个？

因为这个关系到三方，有的学校研三上就给一份三方，第二份三方可能得等到明年。如果你9月份签了，可能会对10月份那个你非常想去的公司有影响。

这里只是提个醒。

封面来源：《国家地理》

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