今日芯闻:世界上首个具有一千个处理器的芯片!“中国芯”登顶全球超算之巅;联发科黄山MT8665芯片首度曝光

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一名研发工程师展示“神威·太湖之光”所使用的“申威26010”众核处理器。

中国芯“神威太湖之光”取代“天河二号全球!

新一期全球超级计算机500强榜单昨日公布,使用中国自主芯片制造的“神威·太湖之光”取代“天河二号”登上榜首,中国超算上榜总数量也有史以来首次超过美国名列第一。

据国际TOP500组织当天发布的榜单,“神威·太湖之光”的浮点运算速度为每秒9.3亿亿次,不仅速度比第二名“天河二号”快出近两倍,其效率也提高3倍。更重要的是,与“天河二号”使用英特尔芯片不一样,“神威太湖之光”使用的是中国自主知识产权的芯片。

联发科4G智能云后视镜黄山MT8665首度曝光,性能炸天

2016年6月18日到20日,第十三届中国国际汽车服务产业博览会(武汉后博会)暨武汉国际汽车升级及改装展览会在武汉国际博览中心举行。

意外的是,一直神龙见首不见尾的联发科黄山MT8665芯片,在智能硬件方案商恒泰互联的展台被首度曝光。该公司展示了基于此芯片的智能后视镜解决方案——恒泰互联508HA与506HA,前者为已量产的专车专用方案,后者为绑带式(或挂式)方案。这是联发科黄山MT8665芯片首次被公开展示,也是目前国内唯一公开量产的解决方案。

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事实上,MT8665一直备受车载智能硬件行业关注,因为这是专为智能云后视镜量身定制的高性能、低功耗芯片,集成4G、GPS、WiFi、FM等功能。该芯片采用64位四核A53处理器,28nm低功耗芯片制程,相比32位处理器,性能提升了至少一倍。Mali-T720 GPU,高度集成Mali-T720 GPU,相比Mali-400,拥有更强的图像处理能力。

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业内分析人士认为:“MT8665平台方案的智能云后视镜,通过全新的方案解决了市面上智能后视镜诸多痛点,如功耗较高、视频录制不清晰、电子狗数据不全、稳定性较差、搜星速度慢、高低温等问题,体现了绝对的行业竞争力。”随着联发科MT8665平台的逐渐放开,或将使产业链中高端市场更具竞争力。

世界上首个具有一千个处理器的芯片!

加州大学戴维斯分校,电子和计算机工程系的团队,开发了一种微芯片,它包含了1000个独立编程的处理器。这种节能高效的“KiloCore”芯片,具有最大计算速率达每秒1.78万亿次指令,包含62100万个晶体管。KiloCore在6月16日的位于檀香山的VLSI技术和集成电路研讨会上发表。

八核心、十核心的处理器我们都时有所闻,但美国的 UC Davis 最近开发了 KiloCore,顾名思义就是拥有一千颗运算核心的处理器。在执行需要平行处理的运算,如加密、分析科学数据和视频编码处理的工作时,更是得心应手。而且其不单单是是核心数吓人,功耗也是出奇地低,它能单靠一个 AA 电池驱动,每秒处理 1,150 亿项指令的用电量亦只要 0.7W,不需要的核心也能单独关闭。

可惜的是这颗 KiloCore 并没有机会投入量产,因为大学方面所要求 IBM 帮忙制造 KiloCore 的制程是 32nm,而非主流厂商选用、体积更小、更高效益的 14nm 工艺。可是 UC Davis 的成果也非白费,因为这始终也是为多核心处理器的发展带向助力,让我们通过电子设备处理的工作会更快完成。

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10 纳米将成为手机芯片下一波主战场

近一年,包括14 与16 纳米的智能手机SoC 才刚刚问世,如高通的骁龙820、骁龙625、联发科的Helio X20 等,目前这些还属于旗舰级手机的标准配备时,相关业者已经在考虑10 纳米制程的进展了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息,如果不出意外,2017 年智能手机芯片就将进入10 纳米时代。而这一发展也必将再次影响全球智能手机芯片业的经营生态。

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苹果已经做出决定,其最新的A11 应用处理器将采用台积电10 纳米生产,预计2016 年年底前可完成设计,最快将于2017 年第2 季开始小规模生产。

除苹果之外,其他手机芯片厂商在10 纳米的制程争夺上也不惶多让。联发科2016 年3 月才刚刚正式推出旗舰产品Helio X20 ,网上就传出下一代旗舰产品X30 的技术细节。除继续维持10 核设计( 2 个2.8GHz 的A7x 内核、4 个2.2GHz A5 内核+4 个2GHz A35 内核)之外,将采用台积电的10 纳米FinFET 技术生产。

至于在高通方面,近期有消息指出,2016 年年底高通可能发布骁龙823 ,将采用最新10 纳米制程,该产品正式上市的时间将在2017 年。

此外,近期ARM 针对全球发表了新一款高阶移动处理器内核,包含Cortex-A73 CPU 与Mali-G71GPU 。迄今为止,已有海思半导体、联发科技等10 家合作伙伴获得Cortex-A73 授权。Cortex-A73 的发布显示,智能手机芯片将加速进入10 纳米时代。

至于台积电,也于近期频频发布10 纳米制程的消息,在台积电2015 年股东会报告中表示,2015 年已完成10 纳米的技术验证,预计于2016 年进入量产。

从目前智能手机芯片行业的发展态势来看,能够跟得上这个发展的厂商,只有苹果、联发科、高通、三星、展讯、海思等少数几家企业。当10 纳米以至7 纳米时代真正到来之际,又能有哪几家厂商在这个市场生存下来?这将考验从业者的智能。

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