半导体行业简析

最近一两年的时间,半导体行业发生了很大的变化,整个行业大势上是有整合的趋势,但是从局部来看,在国内也新冒出了很多的小公司,下面的一些见解或者是来源于听说觉得可以信服的意见,或者是个人的意见,仅供参考。

第一:整个行业是趋于整合的趋势

宏观来看,发生过很多的大型的并购案例,比如说飞思卡尔被收购,紫光的一些收购,例如说对展讯,锐迪科和武汉新芯的收购案例等等;原因是来自于进行技术的整合,购买一个公司的最大的价值是获得相应的技术资源,利用和整合的好,自然会产生媒介的作用,增加公司的竞争力;另外还有一种说法是目前的SOC越来越普遍,所谓分久必合,综合各种不同的芯片的功能,借用IP整合技术,产生一个可以适用于大多数情况应用的芯片,未尝不是不可能的;当然,整合之后降低成本,实现利润最大化也是一个很重要的原因。

第二:存储行业的巨大的发展

存储行业的巨大的发展,国内新建了很多的关于存储的芯片厂或者设计的公司,主要是来自于新的存储技术的巨大的优势,相对于以前的采用磁介质进行存储的结构,新的存储形式首先在对震动上没有那么敏感,现在的一些笔记本电脑,如果发生了磕磕碰碰很有可能会发生存储内容丢失或者其他的问题,而新兴的存储则不会有这种情况;另外就是容量上和体积上的问题,都是新兴的存储方式更占优势,唯一不利的是价格上略贵,但是随着技术和规模的发展,这必然也会慢慢的变得不是问题。值得一提的是目前存储行业最强的是三星,好像是可以实现72层的flash吧。当然,国内武汉新芯也在这方面投入了很多。

第三:产生了很多的小型的公司,如雨后春笋

国家政策的刺激,冒出了很多的集成电路的新公司,或者是在承接国家的一些项目,或者是从个别公司分裂出来进行的一些独立的尝试,其中必然少不了大基金的支持。这些公司的初衷肯定是希望抓住这个形势发展起来,一方面可以利用自己的特色,发展出来比较强的技术,另外就是想借用国家大基金来挣一波,最起码应该不会亏钱。这些小公司最终的结果无非是两种,一种是发展的比较好,最终被其他的公司收购;另外就是产品失败,最终被淘汰,当然有大基金的支持,也不会有太严重的后果。这种小型公司,一般都是在做一些前端的东西,不太有能力做数字后端的东西,可能会存在一些相应的与layout house进行交接合作的后端的工程师。具体情况不太情况,具体的情况与synopsys和cadence与这些小公司的合作形式相关,因为毕竟license比较贵。

第四:数字后端工程师和整合工程师开始多起来,芯片难度变大

来自于摩尔定律的发展,现在工艺沟道长度越来越小,而SOC技术的发展,让芯片整合难度越来越大,现在的芯片动辄上亿个gate,有太多的问题需要考虑,比如说MSMV(multi supply multi voltage),DVFS,还有一些工艺上的要求,越小的尺寸要求也越多,到20nm以下采用double pattern,让整个后端的实现难度变大,诸如此类的问题,前端的一些问题对后端有一些影响,这可能也是前端工程师不敢擅自更改IP中貌似不合理的代码的原因之一,这些问题,让芯片一次可以流片成功的难度变大,相应的SOC的发展和工艺的发展也让失败产生的损失越来越大。

第五:关于fabless和fourdry,慢慢的必然会重新整合在一起

个人的一点推测,很早以前这两个本来是分开的,后来慢慢的发展,将设计和制造慢慢的分开了,但考虑到失败成本的巨大增加,如果工艺继续发展的话,设计和制造的发展必然会重新融合在一起,最起码会出现相应的密切合作的情况,设计和制造的合作关系会发生一些变动,比如说UMC目前仍然是两者都存在,tsmc目前虽然主要是侧重在制造,但是不管之后会不会加大设计上的投入,与那些设计的厂商的合作关系必然也会发生一些改变。

你可能感兴趣的:(半导体行业简析)