聚焦“中国芯”之封装测试龙头

今天带你解读”中国芯“的芯片封装测试龙头——通富微电，通过对该公司的业务布局和发展情况，让你深入了解其细分龙头地位。之前文章介绍过了芯片的一些环节（可查看以往文章），今天主要介绍封装测试环节。

一、公司主营介绍

公司主要从事集成电路的封装测试业务。按照封装形态划分，本公司的主要产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。其中DIP/SIP系列是低端产品，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列是中、高端产品。随着封装测试技术演进以及集成电路事业的发展，本公司的产品结构逐步向中高档领域集中。

二、公司财务介绍

可以看出公司专注从事集成电路的封装测试业务，而且近两年收入有很大的提高。

三、市场竞争格局

在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已形成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际大型半导体企业纷纷在华建厂，占据着一定优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电子产品最大制造国，在政策鼓励下，晶圆厂的扩张计划和封测厂的并购整合持续推进，景气的产业环境有利于现有封测厂商提升其产能利用率及市场竞争力，内资封测厂商逐渐具备了进入全球第一梯队的基础。

面对以上竞争格局，公司紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新：产品与技术方面，成功开发出新款BGA产品、超薄QFN产品、eMMC产品，SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品，ChiptoWafer技术开发成功，FCCSP超速运算芯片项目进入大批量生产阶段，2000根Cuwire极限FBGA进入量产，并购AMD封测资产也体现了公司大力发展先进封装产品的策略和决心。客户结构方面，以市场为导向，及时做好区域客户结构调整优化工作，设计公司产品份额大幅提升。外延并购方面，公司通过收购AMD的封测资产，进入全球领先的集成电路设计厂商的供应链，获得CPU、GPU、APU等芯片封测订单，丰富了公司的产品线，为公司在开拓其他国际一线客户的产品方面提供了更为广阔的空间。随着公司竞争能力的不断增强，公司开拓优质客户的能力也不断提高，为公司收入的增长奠定了坚实的基础。

四、全球半导体市场发展趋势

因DRAM和NANDFlash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NANDFlash涨价，存储器成为增长最快的产品。据ICInsights报道，2017年DRAM平均售价(ASP)同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NANDFlash2017年平均售价(ASP)同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NORFlash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。预计2017年世界半导体市场规模约为4086.91亿美元，同比增长20.6%。其中，集成电路产品市场销售额3,401.89亿美元，同比增长22.9%；半导体分立器件销售额685.02亿美元，同比增长10.1%，主要得益于功率器件等推动分立器件市场销售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%。据Gartner预测，2018年半导体市场有望增长4%，达到4274亿美元规模，继续创出新高。2019年随着各大厂商增加新产能，内存供需情况将开始扭转，届时半导体市场将下滑1%。2020年，5G通信全球将开启商用，半导体行业将迎来新一轮发展契机。

五、中国半导体市场发展趋势

集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。中国半导体市场供不应求，进口依赖依然严峻。根据海关统计，2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%，进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。随着《中国制造2025》战略稳步推进、国内工业转型升级步伐持续加快、汽车电子等新兴应用领域扩张、国家扶持半导体产业政策进一步落实，中国半导体产业将迎来新的发展机遇。

政策的扶持和资本的集中，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。今年政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，多次提及与电子行业相关的内容，包括加强新一代人工智能研发应用，推动集成电路、5G等产业的发展。

未来三年，5G、人工智能、存储器产品等应用领域将是推动半导体市场发展的重要因素。我国在这些领域在全球有很高的需求占比，然而与巨大的市场需求不匹配的是，我国集成电路产业依然比较落后，进出口逆差巨大。从公司现有的产品结构及技术储备看，由智能制造和物联网带来的无线通信模块、电源管理芯片等，以及未来对采用SiP作为先进封装的配套制程的预期，均为公司今后的发展提供了广阔的潜力空间。

综上所述，现在通富微电在芯片封装测试领域地位稳固，长期处于领先地位，芯片封装测试属于“中国芯”的环节之一，其快速发展有助于”中国芯“的崛起。

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