这个9月，不止苹果 一大批全面屏手机席卷而来

苹果新品牵动了数月躁动的心现在终于可以静下来了……

据最新消息显示，苹果确定在美国时间9月12日（北京时间9月13日）正式发布十周年纪念产品iphone 8。在众多纷扰的传言中，全面屏始终是iphone 8最为确定的外观标签。

除苹果外，国产手机厂商小米、金立也确定于9月11、9月28日发布全面屏手机小米MIX 2、金立M7。另外，国产手机厂商如华为、OPPO、VIVO、魅族等都宣称在下半年计划推出全面屏手机。可以说全面屏已经是下半年手机发布会上最大的看点了。浩浩汤汤的全面屏风潮的序幕已经在9月正式拉开。

全面屏一般来说是屏占比达到80%以上的手机，在如今手机最佳尺寸已经最大化的时候，显示区域面积的增大，压缩了其他配件的布局空间。全面屏并不是横空出世的全新概念，而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。

窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点。但是此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框，而避开缩窄上下边框。这是因为缩窄左右边框只需要改进显示面板的布线设计和点胶，而缩窄上下边框则需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度太大。

而且，全面屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随着拉近，而这近距离容易造成破损，因此，异形切割技术在全面屏下尤其重要。

说说异形切割

事实上，小米MIX、三星S8虽也是全面屏手机，但是在切割方案并不是特别复杂。在前不久发布的夏普AQUOS S2可以说是全面屏下异形切割的开路先锋。

夏普AQUOS S2的发布让异形全面屏成为关键词汇，要解释这个词汇只需要将它分为“异形”和“全面屏”两部分。全面屏的理想状态就是显示区域覆盖整个前面板，但以目前的技术水平来说还差点火候，因为屏幕周边的听筒、传感器、摄像头暂时还没有隐藏于显示屏幕下的成熟方案，特别是显示区域的指纹识别技术距离量产还有很长的路要走。而这些技术在一定程度上制约了全面屏的发展。在这些技术没有成熟之前，“异形”成了继续推进屏占比的最佳手段。

众所周知，在传统的手机屏幕显示比为16：9，呈长方形，四边均是直角，由于要在机身上放置前置摄像头，距离传感器，受话器等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18.X：9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%，屏幕边缘会非常贴近手机机身。

如果继续沿用此前的直角方案，会无处放置相关模组和元件，同时，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而导致碎屏，因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，而对屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。

以传统矩形或者倒角矩形的显示屏幕，无法覆盖传感器、摄像头、听筒左右的空白区域，这时候夏普给出的做法就是将听筒上移，在屏幕上方开孔用以包裹摄像头和传感器，从而使前面板额头的空余面积进一步缩小。这种方法并不是很难想到，难就难在屏幕切割技术。

“异形切割”是根据不同需要对屏幕进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。其目的主要有两方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头，距离传感器，受话器等元件预留空间。

异形屏切割的核心在于对屏幕顶端进行开孔（或者开U型槽）。因为这需要在保证精度的同时需要突破良率的限制，更重要的是保证显示效果不受影响。为达到客户异形全面屏良好的观感和使用体验，必须先在以精工钻石铣刀在0.3mm玻璃上打磨弧角，然后用CNC精雕细琢，从而保证任何一块切割的良率与精度。同时异形全面屏不同于传统标准的像素设计，每一颗像素都必须重新精密设计，异型屏幕弧形槽区域Gate 电极信号两端分别驱动，高度精密同步算法。

屏幕切割之后，需要将屏幕周边以钻石铣刀精细打磨，才能呈现出有别于四边形的外观。而屏幕打磨工艺无一处不是经验与技术的累积，需精准掌握铣刀压力、转速、进刀角度、刀型设计与打磨路径，才能让仅有0.3mm的屏幕在强力打磨下达到切断面平整不破片的效果。

想来，全面屏也不是那么容易，目前国产全面屏量产机型仍然以旗舰机为主，旗舰机相对而言具备一定的品牌溢价能力，出于品牌维护的考虑，尽管采用激光切割较多。

资料来源：OFweek显示网！