股轩堂：半导体产业链行业崛起前景确凿

一、制造兴国，IC先行

我国进入社会主义建设的“新时代”，为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展，产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富，更要在全球市场的维度上，探讨如何提升我国的自身竞争优势，在与他国的竞争中催生出压力与动力。

一国的工业，特别是制造业水平，和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段，由于经济体中所固有的、占据主导的资本存量生产力过剩，同时边际产出递减，均使得求新、求变的内生性动力得以孕育。半导体产业链作为制造业的核心板块，我国亟需推行国产化替代。

随着IC下游驱动力切换到消费电子、物联网等领域，国内需求爆发的现实环境有利的促进本土芯片孕育。辅以政策扶持不断加码，已占天时、地利、人和，行业崛起前景确凿。

二、半导体产业链梳理

半导体产品包括集成电路、光电元件、传感器、分类器件四大类，其中核心部分集成电路的产业价值占比达82%。半导体制造产业链包括由IC设计、晶圆制造、封测等环节构成的核心产业链，以及由材料和设备供应等构成的支撑产业链。

总体而言，半导体行业主要的进入壁垒是资金壁垒和技术壁垒，主要风险源于下游市场需求的大幅波动。其中IC设计行业的核心驱动力是技术创新能力和对市场的把握能力，而晶圆制造、封测行业的核心驱动力是规模生产下的低成本。

国内半导体产业发展情况梳理：设计环节，美国、台湾占据设计龙头，中国在设计环节市占率不断提升。中国的IC设计行业在16年保持了24.1%的增长趋势，成为过去十年中占比提升最高的领域。

制造环节，世界五大供应商垄断硅晶圆全球92%的市场供应，本土的晶圆代工厂正在慢慢崛起，未来发展可期。封测环节，大陆本土封测产业通过自主研发及海外并购已经处于全球领先地位，16年封测业增长率达到20%。半导体材料及半导体设备的支撑产业环节，竞争格局处于寡头垄断格局，目前国内产业相对薄弱。未来大陆半导体崛起路径将由封测主导转变为IC设计、晶圆制造快速崛起及材料设备逐步突破的全面发展模式.

三、风险提示

经济超预期快速下行；公司所在行业景气度不及预期；政策推行力度低于预期。

股轩堂证券投资顾问认为，当下“人工智能”、“自动化”、“数字化”无疑是产业发展与制造升级最主流、最鲜明的标签。在工业化水平越来越高的现代社会中，三项技术进步，正改变着制造业的版图，也绘制着未来工业的蓝图。在新一轮产业升级浪潮中，制造业将朝着精细化、个性化、订制化、发散化的方向演变发展。产业升级浪潮来势汹汹，并且势不可挡，先进工业国纷纷行动，力求抢占新一轮工业革命的制高点，而上述趋势无一不新增了对于半导体产业的大量需求。