第一次发技术类文章，不妥之处还请多多指教：）
今天拆解一个 SIMCOM 7600 系列的 4G 通信模组；SIMCOM 作为国内比较知名的一个模组厂商，其产品被广泛用在各类通信设备中（我不是托....），因此我们拆解来看看它的内部架构是怎么样的：
1. 先看一张外观
模组物理尺寸大小：30mm * 30mm * 2.9mm，典型的 SMT 封装，PIN脚以邮票孔形式引出来。另外从模组背面可以直接看到 Bottom 层是铺的网格地。
2. 主要器件布局及选型
屏蔽罩：
模组采用扣压式屏蔽罩，屏蔽罩侧面有凹孔便于和屏蔽框扣合，拆卸方便
模组：
平台（基带芯片）：高通 9607；ARM Cortex A7 处理器，支持802.11ac Wi-Fi with MU-MIMO, Bluetooth 4.2/BLE 和 内置 GNSS（高通 gpsOne 方案）
FLASH + RAM：jeju-semi（济州半导体）JSFBAB3YHABBG-425；NAND Flash（2G） + LPDDR2（1G） Multi-Chip Package
电源管理芯片：高通 PMD9607
RF Transceiver：高通 WTR2965；支持 4G+/4G/3G/2G Bands，2xCA
低/中频 MMPA：Qorvo RF7460；MIPI控，支持 APT，支持 2G LB/HB ；UMTS/HSPA+/LTE Bands 1, 2, 3, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 17,18, 19, 20, 25, 26, 28, 34, 39
高频 MMPA：Qorvo RF8115；MIPI控，支持 APT，支持 LTE Bands 7, 38,40,41
主集开关：Qorvo 1498A；MIPI控，支持 700 – 2700MHz SP14T
分集开关：SKY13418-485LF；电压控制，支持 SP8T
晶振：NDK NX2016SF；19.2MHz，为 PMU 提供时钟
3. 射频小器件分析
射频部分的小料主要是 SAW 和 Duplxer，以 Murata 的为主。具体的清单见下面的表格：
GPS_GALIEO_BEIDOU SAW：
厂家型号Murata SAFFB1G56KB0F5F
主、分集B34/39 RX SAW：
厂家型号Murata SAWFD1G90KA0F0A
主、分集B40 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB2G35AA0F0A
主、分集B38/41 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB2G60AA0F0A
主集B1 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY1G95GA0F0A
主集B3 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY1G74BC0B0A
主集B5 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY836MBA0F0A
主集B8 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY897MBA0B0A
分集B1/B4 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB2G14AA0F0A
分集B3 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB1G84AB0F0A
分集B5 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB881MAN0F0A
分集B8 RX SAW：
厂家型号Murata SAFFB942MAN0F0A
4. 射频框图
根据器件布局、模组射频支持 Band 等可以推断模组的射频框图如下所示：
主集TX通路从RF Transceiver开始，走内层线到PA（低中频PA和高频PA）；经低中频PA放大的上行信号（B1/3/5/8）经过各自频段的 Duplxer 做TX滤波，然后到主集开关；TDS B34/39 经过可能的 TX Diplxe（做TX滤波）到主集开关；同时经过高频PA放大的信号（B38/40/41）经过了高频的 TRX SAW（避免对2.4G WIFI的影响）到主集开关；最后从主集开关直接到RF Port
主集RX通路从主集RF Port开始，下行信号经过主集开关到每个Band对应的RX通路上；低中频信号通过各自频段的 Duplxer 或RX SAW做RX滤波，然后到 RF Transceiver；高频信号先通过各自频段的 TRX SAW 进入到高频PA中集成的开关，然后再经过RX SAW滤波后到 RF Transceiver
分集RX通路从分集 RF Port 开始，下行信号经过分集开关到每个 Band 对应的 RX 通路上，然后通过各自频段的 RX SAW 做滤波后进入到 RF Transceiver
GPS通路从分集RF Port开始，经过GPS RX SAW和可能的GPS LNA之后进入到RF Transceiver；GPS直接集成在了RF Transceiver中