第一次发技术类文章,不妥之处还请多多指教:)
今天拆解一个 SIMCOM 7600 系列的 4G 通信模组;SIMCOM 作为国内比较知名的一个模组厂商,其产品被广泛用在各类通信设备中(我不是托....),因此我们拆解来看看它的内部架构是怎么样的:
1. 先看一张外观
模组物理尺寸大小:30mm * 30mm * 2.9mm,典型的 SMT 封装,PIN脚以邮票孔形式引出来。另外从模组背面可以直接看到 Bottom 层是铺的网格地。
2. 主要器件布局及选型
屏蔽罩:
模组采用扣压式屏蔽罩,屏蔽罩侧面有凹孔便于和屏蔽框扣合,拆卸方便
模组:
平台(基带芯片):高通 9607;ARM Cortex A7 处理器,支持802.11ac Wi-Fi with MU-MIMO, Bluetooth 4.2/BLE 和 内置 GNSS(高通 gpsOne 方案)
FLASH + RAM:jeju-semi(济州半导体)JSFBAB3YHABBG-425;NAND Flash(2G) + LPDDR2(1G) Multi-Chip Package
电源管理芯片:高通 PMD9607
RF Transceiver:高通 WTR2965;支持 4G+/4G/3G/2G Bands,2xCA
低/中频 MMPA:Qorvo RF7460;MIPI控,支持 APT,支持 2G LB/HB ;UMTS/HSPA+/LTE Bands 1, 2, 3, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 17,18, 19, 20, 25, 26, 28, 34, 39
高频 MMPA:Qorvo RF8115;MIPI控,支持 APT,支持 LTE Bands 7, 38,40,41
主集开关:Qorvo 1498A;MIPI控,支持 700 – 2700MHz SP14T
分集开关:SKY13418-485LF;电压控制,支持 SP8T
晶振:NDK NX2016SF;19.2MHz,为 PMU 提供时钟
3. 射频小器件分析
射频部分的小料主要是 SAW 和 Duplxer,以 Murata 的为主。具体的清单见下面的表格:
GPS_GALIEO_BEIDOU SAW:
厂家型号Murata SAFFB1G56KB0F5F
主、分集B34/39 RX SAW:
厂家型号Murata SAWFD1G90KA0F0A
主、分集B40 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB2G35AA0F0A
主、分集B38/41 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB2G60AA0F0A
主集B1 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY1G95GA0F0A
主集B3 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY1G74BC0B0A
主集B5 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY836MBA0F0A
主集B8 Duplxer
厂家型号Murata SAYEY897MBA0B0A
分集B1/B4 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB2G14AA0F0A
分集B3 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB1G84AB0F0A
分集B5 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB881MAN0F0A
分集B8 RX SAW:
厂家型号Murata SAFFB942MAN0F0A
4. 射频框图
根据器件布局、模组射频支持 Band 等可以推断模组的射频框图如下所示:
主集TX通路从RF Transceiver开始,走内层线到PA(低中频PA和高频PA);经低中频PA放大的上行信号(B1/3/5/8)经过各自频段的 Duplxer 做TX滤波,然后到主集开关;TDS B34/39 经过可能的 TX Diplxe(做TX滤波)到主集开关;同时经过高频PA放大的信号(B38/40/41)经过了高频的 TRX SAW(避免对2.4G WIFI的影响)到主集开关;最后从主集开关直接到RF Port
主集RX通路从主集RF Port开始,下行信号经过主集开关到每个Band对应的RX通路上;低中频信号通过各自频段的 Duplxer 或RX SAW做RX滤波,然后到 RF Transceiver;高频信号先通过各自频段的 TRX SAW 进入到高频PA中集成的开关,然后再经过RX SAW滤波后到 RF Transceiver
分集RX通路从分集 RF Port 开始,下行信号经过分集开关到每个 Band 对应的 RX 通路上,然后通过各自频段的 RX SAW 做滤波后进入到 RF Transceiver
GPS通路从分集RF Port开始,经过GPS RX SAW和可能的GPS LNA之后进入到RF Transceiver;GPS直接集成在了RF Transceiver中