明年旗舰机性能如何？ARM 告诉你

目前通讯领域主流的 IC 设计公司，高通、海思、苹果等等，基本上都是采用的 ARM 指令集，，也因此，每年 ARM 的新品，对于下游的芯片设计企业，以及更下游的终端厂商，都具有指导意义。它基本上决定了来年旗舰机的性能，会有多大幅度的提升。

5 月 26 日晚，根据外媒 AndroidAuthority 的报道，ARM 每年的例行更新，带来了两款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU。

ARM 对于 IC 设计行业来说是不可或缺的存在。除了关注性能更新以外，一个更关键的问题是，今年的华为海思，更新节奏还能按照原计划进行吗？

A78 挤牙膏，但是新品很给力

CPU 部分，ARM 发布了 A 系列的例行更新 A78，以及一个新开辟的产品线 Cortex-X CPU 内核定制系列。

首先来看 A78，一句话总结，A78 是一次挤牙膏式的更新。

ARM 官方表示，采用 DynamiQ 的 A78 产品（4A78 +4A55）和基于 A77 的 DynamiQ 方案（4 A77 +4 A55）相对比，A78 能减少 15% 面积，同时提升 20% 的性能。但是，在对比方面，ARM 有点“作弊”地用 5nm 的 A78 与 7nm 的 A77 做对比，这才获得了 20% 的性能提升，这其中不少功劳是 5nm 的。

如果实在同样性能的条件下做对比，同频率下 A78 的性能升幅为 7%，而去年的 A77，同频率下比前代性能提升了 20%；相同条件下，功耗下降 4%。

OK，看到这儿，你就知道为啥说 A78 是挤牙膏了，相比较去年性能提升明显的 A77，它的提升主要体现在效率与功耗控制上，而非性能。

值得关注的是，是 ARM 开辟的全新产品线 X 系列，也就是所谓的“超大核”，根据官方数据，一颗 X1 核心、三颗 A78 核心加四颗 A55 核心的设计，能在占板面积仅增加 15% 的前提下，达成 30% 的峰值性能提升，X1 的机器学习性能相较 A77 也翻了一倍。

更重要的是，还提供了定制服务，ARM 官方表示，X 系列是与各个芯片厂商合作的结果，下游的芯片设计公司进行“魔改”之后，性能差异应该会很大，也给 Cortex-X 提供跨平台的应用提供了可能。

X1 性能有着较大的跨越，更强的定制能力，也让它可以实现跨平台的体验，除了手机，也能用在平板、笔记本产品上，另外，X1 高达 2.8W的功耗，让游戏手机的峰值性能可能也会开始和普通手机拉开差距，厂商们的散热技术又要开始 PK 了。

总之，一颗超大核，给下游带来了更多的可能。

发布之后，XDA报道显示，高通下一代旗舰处理器骁龙 875 将采用 Cortex X1超大核+CortexA78 大核的组合。

此外，三星的下一代Exynos旗舰Soc，以及传闻中的 Google Pixel 自研 Soc，均为这一组合。

从骁龙 855 开始，高通就开始采用采用“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成，

不过，骁龙 865 上这超大核，是高频的 A77，而性能提升明显的 Cortex X1 有望成为真正的“超大核”，而 A78 可以安心地担任大核的角色。

相比较 CPU，Mali GPU 的更新没有太多惊喜，仍基于 Valhall 架构，ARM 表示 Mali-G78与 G77 相比，特定工作负载的性能提高了25％，能耗比提升10%，性能密度提升15%，提升幅度也不如上一代大——Mali-G77 相比较 G76，性能提升30% 功耗下降 50%。

这个性能提升也属于正常范围内，依然无法反超高通与苹果自家的 GPU 表现。

ARM 也带来了应用于人工智能相关应用的 NPU，Ethos-N78 为机器学习工作负载提供了比 N77 最高2 倍的峰值性能，同时还提高了一些效率，当然，人工智能处理器强大与否的意义目前不大，还是要看下游如何建立应用生态，发挥其作用。

总而言之，尽管 A78 惊喜不多，但是 X 系列仍然为下游厂商在明年的产品提供了可能。更加专业的游戏手机？全天候连接的 ARM 笔记本？一切明年见分晓。当然，也要做好明年还是 A78，超大核 X 系列要等到后年的准备，毕竟散热设计依然不是件容易事。

如果 X 系列要到后年，今年 IC 设计企业的挑战就是，如何在 ARM 更新幅度不大的情况下，为下一代移动平台带来足够的升级吸引力。

断供疑云

ARM 公布新的移动芯片设计，下游厂商开始着手推出新的 SoC 平台，在下游的手机厂商推出新机。每年这样的节奏周而复始。

这个敏感的时间点，我们很难不关注到华为。

麒麟新品的发布会一般会在 9 月份的 IFA 期间，而高通骁龙则是在 12 月的高通技术峰会，产品上市也会相差个小半年的时间。

去年，由于各种原因，麒麟 990 能没用上 ARM 最新的 A77，导致性能上稍弱于骁龙 865。对于没能采用的原因，余承东在发布会之后解释，因为在7nm制程下采用 A77 功耗太高，等到 5nm 时，华为就会跟进 A77；华为无线终端芯片产品管理部市场总监，也在网络曾表示，华为认为 A77 的性能和能效无法在 7nm 工艺上发挥到最优，因此，并不是麒麟 990 的最佳选择。

此前的消息显示，今年的麒麟 1020 有可能跳过 A77 直接采用 A78，而今年四月份，明晞十八博主爆料，华为确实已经拿到 A78 的测试版和部分技术，但 ARM 已经在 5 月份切断了技术支持，因此前景不明情况下极有可能用回 A77 架构，除非 ARM 恢复供应。

去年，就曾有 ARM 断供华为的消息传出。ARM 中国 9 月份接受虎嗅采访时回应称，从未断供华为，合作仍在进行中，但是眼下，随着中美关系紧张，科技企业们都面临很多未知数。

对于华为来说，好消息是其拥有 ARM V8 的永久授权， A78 相比较 A77 提升有限，即便是竞争对手用上了 A78，而华为只能用 A77，在性能上由 ARM 本身所能提供的领先也非常有限，即便是面临断供、研发节奏等问题，影响也不会太大（至少不会比台积电那边影响大）。

华为需要警惕的是，竞争对手们用上了 X 系列的超大核，那时，性能就会有明显差距了。

而更需要担心的是，作为 IC 设计企业，对于 ARM 的依赖，就像晶元代工商对于光刻机的依赖一样。V8 的永久授权，能帮助华为扛过一两年的时间，那么以后呢？

而除了芯片设计，台积电的大单，寻求联发科、三星的合作，华为在寻求各种突围的方式，任何一关，都不好过。

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