IC设计基础系列之芯片设计流程0：一个芯片产品从构想到完成电路设计是怎样的过程？

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第一部分

第一步spec，时间大约2周，中间各种坑，讨价还价。第二步，开始文档和rtl编写，其中rtl大约6周，分为0.1，0.5，0.9，freeze。四个阶段，每一阶段都有要验证覆盖的范围。
然后与此（rtl）同时，验证组搭验证环境，编写uvm，ovm，vmm等代码。
0.1以后后端介入开始布线。
0.9后面积约束基本稳定，验证完成后rtl会freeze，再修改只能eco。

后面就是风险评估，然后把功能点验证补完。说得很简单，但是里面坑太多了，很容易就进去出不来了。

最后to，测试什么的。

然后再修改一下bug，再次to。

一般两次就可于进代工厂量产了。

时间大约需要8-9个月实现量产。

第二部分

想起了上个月刚读到篇paper中的某图很合适：

文献来源：Rostami, Masoud, Farinaz Koushanfar, and Ramesh Karri. "A Primer on Hardware Security: Models, Methods, and Metrics." Proceedings of the IEEE 102.8 (2014): 1283-1295.