1.单片机内部资源三大指标:
a.FLASH(程序存储控件
b.RAM(内存) 相当于: 电脑内存(存储一些)
c.SFR(特殊功能寄存器)
2.单片机的选择:
a.STC89C52 (国内生产的)
1k=1024字节
b.P89V51RD+
支持与KEIL联机进行在线仿真。
3.单片机最小系统
三要素:电源电路,复位电路,晶振电路。
特点:单片机可以运行程序,是单片机控制系统的核心。
可以独立运行的模块,叫做最小系统.
4. 5V就是高电频,0V就是低电平,数字电路,就是一个高一个低
高电平(正极)接VCC ,低电平(负极)接GND,这样就给单片机供电了。
电流对直流来说相当于断开的。
5.单片机的心脏,晶振电路。
它是给单片机提供工作节拍的。单片机内部每工作一下,它都会根据他外部的
晶振的节拍来。晶振电路没拍一下或者几下,单片机才能工作一下。
11.0592MHz代表,每一秒钟,晶振电路可以振动11.0592M次。
6.RST:复位
复位引脚
比如我们程序有100行,但是运行到50行的时候突然停电,这个时候,我们应该
RST到0行.
7.电源是通过USB提供的。
8.FUSE 保险丝(有自恢复保险丝)
9.+5IN(也就是5V)
10.PWR(电源指示灯)
11.发光二极管(LED)
通常红色贴片LED电压在1.6-2.4V
12.MCU :单片机
13.R=RES电阻
14.限流电阻
15.单片机中有SRF特殊功能寄存器
sfr P0 = 0x80; // P0的地址
sfr TCON = 0x88;
sbit ITO = TCON^0; // sbit是位声明
sbit LED = P0^0;
一个字节是8位,一位控制一个I/O口,字节控制所有的I/O口
P0是单片机的I/O口。
16. 电磁干扰
ESD:静电放点干扰
EFT:快速瞬间脉冲群
Surge:浪涌效果
17.电容
钽电容 电解电容 陶瓷电容 去耦电容
`蓄水池`稳定电源
电容消除干扰
18.三极管(Q)
三极管分为PNP和NPN型号
常用功能:1.开关控制 2.信号放大 3.电平转换
箭头朝哪儿腿朝哪儿,可以区分PNP和NPN.
导通电压顺箭头过,电压导通,电流控制。
19.三八译码器:74HC138
20.常用延时方法:
非精确延时,精确延时
_nop_();(需要include
利用定时器进行定时
unsigned char:所占字节1.取值范围 0 - 255
unsigned int 所在字节2 取值范围0-65535
我们用uint8 uint16等来缩写来代替,
typedef unisigned char uint8;
typedef unsigned int uint16;
21.f:1111 e:1110
P0 = 0xfe // 1111 1110
22.左移 和 右移
<< 左移 >>右移
0xf0 = 11110000 左移后:11100000 (最低位填0补充)
右移后:01111000 (最高位填0补充)
按位取反符号~:
取反后1变0,0变为1
23.数码管
8个发光二极管,组成了一个数码管.
共阴数码管,共阳数码管
数码管和流水灯是一个东西,没什么区别。
数码管真值表:
24.定时器
时钟周期:1/时钟源 1/11059200s(晶振)
机器周期:普通51一个机器周期是12个时钟周期
2个定时器/计数器:定时器0和定时器1
定时器:每经过一个机器周期,寄存器+1.
因此,可以将机器周期看做为计数周期
计数器:后续课程介绍。
25.特殊功能寄存器TCON:
TF:定时器溢出标志。溢出时候,该位自动置1.
终端执行是硬件清0,或者软件清0.
TR:定时器运行控制位,置1开始计时,清0停止计时.
TMOD:
T1和T0分别代表单片机2个计数器。
GATE:该位被置位时为门控位。
INT1引脚:
M1,M0:
00模式0 01模式1 10模式2 11模式3
模式1:16位的计数器(TH1,TL1)
模式2:自动装载8位计数器。主要用在串口波特率发生器。
模式0和模式3几乎不用。
TCON和TMOD复位后都会自动变为0x00 复位可以有自动复位和
引脚复位
TCON 和 TMOD 控制的是定时器.
T1就是10 T0就是01
一旦发生溢出,就会TF置位。
26.动态显示
27.展示字体到OLED:
28.P0 = 0xFF 意思是串口0全部高电平
29.OSAL:操作系统抽象层
一种支持多任务运行的系统资源分配机制.OSAL与标准的操作系统还是有很大的区别的。OSAL实现了类似操作系统的某些功能,但并不能称之为真正意义上的操作系统。
OSAL任务运行方式
TI1.2.1的BLE协议栈中的
2个比较重要的函数:SimpleBLEPeripheral_Init和SimpleBLEPeripheral_ProcessEvent
OSAL是用消息和事件做通信.
开发板要定义profile,手机要按profile读写.
GAP:Generic Access Profile 一般可以接近可读取配置文件
GATT:Generic Attribute Profile:一般属性配置文件
GATT Server:
SM:Security Manager
Texas Instruments:德州仪器
GAP Prepheral Role Profile:
GAP Peripheral/Broadcaster Multi-Role Profile
GAP Central Role Profile :
GAP Bond Manager (Bond:结合)
30.RTC学习
RTC:real-time clock 实时时钟芯片
RTC芯片是一种能提供日历/时钟(世纪、年、月、时、分、秒)及数据存储等功能的专用集成电路。
31.spi flash 学习
a.SPI Nor Flash 是Nor Flash 的一种
b.Nor Flash根据数据传输的位数可以分为并行(Parallel)Nor Flash 和串行Nor Flash
c.SPI Nor Flash 每次传输一个bit的数据,parallel Nor Flash 每次传输多个bit位的数据(有x8和x16 bit)两种.
d.SPI Nor Flash 比parallel 便宜,接口简单点,但是速度慢。
擦除的话可以按页擦除,按块擦除,按扇区擦除,整个芯片擦除.
该芯片还有2个SRAM buffer, 大小为256字节,用于按也读写操作.
spi flash 可以通过SRAM 的 buffer 写到main memory zhng .
32.OLED
有机发光二极管又称为有机电极光显示(Organic Light-E)
33.透传
即是透明传送,即传送网络无论传输业务如何,只负责将需要传送的业务传送到目的节点,同时保证传输的质量即可,而不对传输的业务进行处理。
在数据的传输过程中,这组数据不发生任何形式的改变,即不截断,不分组,不编码,不加密,不混淆等等,仿佛传输过程是透明的一样,原封不动地到了最终接收者手里。
结束——