这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)

  1. 无源晶振不起振

一个挂在USB HUB芯片上面的无源晶振不起振,电路图如下:

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第1张图片

晶振相关细节电路:

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第2张图片

不起振原因:两个18pF电容,其中一个被误接成0.1uF。

 

 

2. DC-DC电源(降压型)芯片带载后电压掉(特别是环境温度下降时!!!)

一个用于12V转5V输出电流2/3A的DC-DC电路,在30°左右时能工作正常,然而十几二十度就不行,电压从5V掉到2.8V左右,电路图如下:

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第3张图片

不正常工作时,SW(芯片3#脚)波形图如下(带载情况下):

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第4张图片

或是

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第5张图片

振铃现象严重


正常时的SW波形(带载情况下):

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第6张图片

即使低温下也正常!

不带载情况下,SW波形:

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第7张图片

低温掉压原因:选用的5.5uH电感额定电流过小,官方BOM选用的是7/8A的大电感,而实际选用的是2/3A的小封装电感,温度影响大。

可忽略后话:朋友用过的是MPS的MP1470也是12V转5V输出1.9A电流左右,同样也是遇到低温情况下,带载时输出电压掉的情况,最后听说是输出电容加大到几百uF就能稳住(道听途说)。MPS的DC-DC芯片,大家酌情选择吧。

 

 

3. 外部USB挂载不上(硬件问题)

外部USB 老是挂载不上,排除了HUB和核心板问题,最后发现是作为从设备的外部USB接口需要供给5V电压才能挂载上。

 

4. I2S时钟经过TI 的Isolators四通道隔离芯片后,主时钟(SYS_Clk)、位时钟(BCLK)、左右时钟(LRCLK)不能同步(us级的差别,不可忽视),导致后级I2S输出的模拟音频信号有杂声。

 

5. WiFi作为热点AP和STA时,互相干扰的问题

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第8张图片

同时作为AP和STA时,可能对AP热点有影响;最好用到STA模式时才开启,一般情况下只使用WiFi模块的AP模式。

 

 

6. LED屏幕背光供电不足问题

采用Ti白光 LED 驱动器TPS61165(需要带载情况下才能输出正常工作时的电压)

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第9张图片

实际电路中这个Rset对输出的背光LED电压影响很大,如下:

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第10张图片

需要的背光电压为11.6V左右,按照官方的Rset不行的,需要自己尝试一下。

 

7. I2C和UART接口的上拉

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第11张图片

这些年遇到的各种硬件坑(持续更新)_第12张图片

最好都加上4.7K电阻上拉,避免接口不能通讯的奇葩问题。

并且

UART口的TX和RX需要和对方的RX和TX相连,即这边发来那边收。

I2C经过隔离芯片后需要加上上拉。

 

8. OTG功能的MicroUSB的ID 脚很重要

 

9. AGND和DGND的最后耦合,采用磁珠或是0R电阻,不能用电容

 

 

你可能感兴趣的:(mynote)