Cadence Allegro 17.2 操作记录

一、SMD焊盘制作（Pad Editor）

A. Start

1.选择单位， 一般为：mil 1个小数位；millimeter 4个小数位；

2.选择SMD Pin；

3.选择焊盘形状。

B. Design Layers

1.选择BEGIN LAYERR的egular Pad 形状（与SMD Pin形状一致）；

2.填写Regular Pad尺寸；

3.填写Regular pad尺寸后 自动显示数据。

C. Mask Layers

1.选中 SOLDERMASK_TOP层；

2.选择形状（与SMD Pin形状一致）；

3.填写SOLDERMASK_TOP尺寸大小：一般比SMD Pin大0.15mm，若焊盘大则可适量加大；

4.选中 PASTEMASK_TOP层；

5.选择形状（与SMD Pin形状一致）；

6.填写PASTEMASK_TOP尺寸大小：与SMD Pin一致。

命名方式： 

Circle: rec0x70r1x40.pad/rec30r55.pad；

Square: square3x20.pad/square50.pad；

Oblong: obl0x32r0x75.pad/obl20r50.pad；

Rectangle: rec1x10r2x00.pad/rec20r40.pad；

二、通孔焊盘制作(Pad Editor)

A. Start

1.选择单位， 一般为：mil 1个小数位；millimeter 4个小数位;

2.选择Thru Pin;

3.选择通孔形状。

B. Drill

1.选择通孔形状;

2.填写钻孔尺寸大小;

3.选择是否为金属孔.

C. Design Layers

1.Regular Pad 选择形状，尺寸大小一般比钻孔大0.6-0.8mm，可根据实际情况调整;

2.Thermal Pad 形状一般选择Flash，需要制作Flash;

3.Anti Pad 形状与钻孔形状一致，大小一般为Thermal Pad的外径;

4.DEFAULT INTERNAL、END LAYER复制BEGIN LAYER即可。

C. Mask Layers

1.SOLDERMASK_TOP 形状与Regular Pad一致，尺寸比Regular Pad大0.15mm;

2.SOLDERMASK_BOTTOM复制SOLDERMASK_TOP;

3.因为是通孔，所以不需要设置PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM层;

命名参考：thc1r80d1r00.pad

D.Flash

1.Allegro PCB Designer->File->New 选择 Flash Symbol;

2.设置保存路径及保存的文件名;

3.Add->Flash ;

4.填写Flash Symbol参数（注意单位）;

5.Inner diameter: 与regular Pad大小一致;

6.Outer diameter:比regular Pad大0.8mm;

7.Spoke width: 0.5-0.65 (Outer diameter-Inner diameter)/2+0.25mm;

8.Number of spokes: 4;

9.File->Create Symbol 保存.fsm文件;

10.制作通孔时就可以调用这个.fsm文件了。

三、Via制作

Via其实也属于一种通孔（暂不考虑埋孔及盲孔），但不需要焊接元件（只走线），一般Mask Layer层不用设置，因为我们制板过孔一般盖油，不开窗不露铜皮

五、新建封装

1.Allegro PCB Designer->File->New 选择 Package symbol 保存路径及文件或者直接打在一个模版（当然这个模版要自己做好）再另存在要建的封装名字;

2.Add Pin;

3.Add->line  class: Package Geometry subclass: Silkscreen_Top 画丝印;

4.Shape->Rectangular class: Package Geometry  subclass: Place_Bound_Top 画元件实体;

5.Shape->Rectangular class: Package Geometry subclass: Assembly_Top 画元件实体;

6.移动模版中已有的 RES（Assembly_Top、Silkscreen_Top各有一个）、VAL（Silkscreen_Top）、DEV（Assembly_Top）到封装处就好了;

六、新建PCB

1.Allegro PCB Designer->File->New 选择 Board 保存路径及文件;

2.Steup->Design Parameter Editor 设置好单位、幅面、网格大小等信息;

3.Shape->Rectangular class: Board Geometry subclass: Design_Outline 画板框;

4.Shape->Rectangular class: Package Keepin subclass: ALL 画允许摆放区;

5.Shape->Rectangular class: Route Keepin subclass: ALL 画允许布线区;

6.Shape->Rectangular class: Route Keepout subclass: ALL 画禁止布线区(根据实际情况布线设置禁布区间);