清微智能：基于可重构技术打造全球首款多模态智能芯片，领先计算架构引领AI芯片未来 | 百万人学AI评选

2020 无疑是特殊的一年，而 AI 在开年的这场”战疫“中表现出了惊人的力量。站在“新十年”的起点上，CSDN【百万人学AI】评选活动正式启动。本届评选活动在前两届的基础上再度升级，设立了「AI优秀案例奖Top 30」、「AI新锐公司奖Top 10」、「AI开源贡献奖Top 5」三大奖项。我们相信，榜样的力量将成为促进AI行业不断发展的重要基石，而CSDN将与这些榜样一起，助力AI时代的”新基建“。

活动官网：https://bss.csdn.net/m/topic/ai_selection/index

申报地址：http://csdnprogrammer.mikecrm.com/WpA03hJ

一、公司简介

北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

基于可重构计算技术，公司自主研发布局高能效人工智能芯片。2019年6月量产的智能语音芯片TX210，是可重构芯片的首次商用，出货量已达百万，广泛应用于数百万手机、家居，玩具及智能穿戴设备中。9月发布的TX510，同时支持语音和视觉等多模态智能处理，是全球首款多模态智能芯片。清微携手上下游企业，以更易用的系列产品推动AI芯片产业发展。

二、技术创新能力

公司核心的可重构计算架构（CGRA）通过空域硬件结构组织不同粒度和不同功能的计算资源，通过运行过程中的硬件配置，调整硬件功能，根据数据流的特点，让功能配置好的硬件资源互连形成相对固定的计算通路，从而以接近“专用电路”的方式进行数据驱动下的计算。当算法和应用变换时，再次通过配置，使硬件重构为不同的计算通路去执行。CGRA最大的优势体现在两方面，一是没有传统指令驱动的计算架构中取指和译码操作的延时和能耗开销，二是在计算过程中以接近“专用电路”的方式执行。此外，CGRA架构算力可以弹性扩展，适用于从云端到边缘端中对高能效和灵活性有综合要求的场景。

CGRA是完全中国自主知识产权的原创技术，被《国际半导体技术路线图》评为最具前景的未来计算架构，比美国国防部高级研究计划局提出的类似架构不但在时间上早10年，而且在最关键的技术指标重构时间上快数十倍，是一条全新的和大有可为的技术路线。

三、技术商业化能力

2020年，国内集成电路产业规模将突破9000亿元。集成电路产业关系着一国的信息安全、经济安全，乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，绝对不能受制于人。

清微智能拥有自主核心技术，商业上采用Fabless模式，技术团队负责电路设计，委托芯片代工厂代工制造，封装厂测试封装，成品芯片销售给系统商或整机厂。

目前公司已量产语音芯片TX210，发布图像芯片TX510，清微智能目前合作伙伴涵盖上百家下游终端厂商或方案商，与海力士、华为、阿里、小米、OPPO等知名大厂建立了深度合作关系，重点领域包括耳机、智能家居等行业客户，清微将继续开拓手机、人脸支付相关领域，目标出货量在2020年带到4000-5000万颗。

四、公司未来发展规划

目前公司基于CGRA计算架构的芯片产品，短期内会在边缘侧。边缘智能市场发展迅速，市场存在大量空白，对新创公司切入相对容易，快速推出产品面向市场，实现产品变现，打通商业落地，获得市场反馈。同时，在边缘侧，碎片化的应用需求比较多，但是对生态相对要求比较低，可重构灵活的应用架构，可以减少芯片流片费用，降低芯片成本开销，可以很好满足边缘端要求。

未来会扩展到云端市场。云端市场巨大，对算力，灵活性，功耗以及整个生态都要求非常高。CGRA的架构具有天然可扩展性，通过算力扩展，其高能效，灵活性的特点会更加得到发挥，非常适合云端市场。随着公司在边缘端的产品落地，基于CGRA软硬件工具链以及生态也不断完善，从终端切入到云端市场，积累会更加充分。