PCB过孔的图文介绍

PCB过孔主要由两部分组成:1.孔径 hole size 2.过孔焊盘Diameter
因此在PCB放置过孔时要设置这两个参数hole size 与 Diameter如下图
PCB过孔的图文介绍_第1张图片

PCB厂商制作过孔时要先打孔,然后対孔进行导电处理(预金属化)即黑化(用石墨烯、石墨乳处理),有了导电能力,就可以对孔实现电镀.这样过孔的内壁就具有了导电能力过孔流过的电流大的话就要加大孔径,这样过孔的内壁面积就大了也就能承受更大的电流的。
PCB过孔的图文介绍_第2张图片
而过孔焊盘则是为了将内壁的铜皮连出来,这样外面的走线就能充分与之接触,大的过孔焊盘如果裸露出来可以当测试点使用,但有寄生电容。在BGA中焊盘一般要盖油防止与BGA的焊盘短路。
PCB过孔的图文介绍_第3张图片
下面两张图是2个孔径一样,过孔焊盘大小不一样的过孔3D图可以很直观地看出两者的差别。
PCB过孔的图文介绍_第4张图片
PCB过孔的图文介绍_第5张图片

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