RF走线规则

Tips

  1、射频线走阻抗线，阻抗线要做阻抗控制，只能走表层或者中间层，上下左右要包地。
  2、电源线2G PA最少2mm，3G\4GPA，线性PA最少1mm，2G PA过孔，大孔4个，小孔8个，3G\4G大孔2个，小孔4个，并且打孔要均匀，大孔小孔要间隔，不能一堆小孔五大孔，电源线一定要从电源外接出来，不能用PMU或与高频混用，容易干扰。
  3、MIPI线尽量保护，上下左右包地，如果做不到，不要穿时钟，大电流线。
  4、双工器发射接收不要走在一起，容易干扰。RX最好打孔走内层（保护TX线方式，TX走表层），若是走同一层，注意隔离度，不要太近。
  5、WTR XO CLOCK线上下左右包地，包地要粗，8mil，不能和WIFI CLOCK线走太近。
  6、5422包含2个PA，低频PA和高频PA，供电有三根线，三根线分开走（接入时分开）避免干扰。
  7、IQ线上下左右分开包地，若有两组以上IQ线，最好I线和I线包在一起，Q线和Q线包在一起。
  8、L1-1P0 WTR供电电流大概300mA，走线需要16-20mil， L4-1P8 最好不要和L1-1P0走平行，线宽12-16mil。
  9、WTR如GSM TX PHASE 需要看一下。
  10、X0晶体，第二层。
  11、净空，防止增大寄生电容，导致XO频率不准确。另外防止向其他层传到热，两根线要走长度10mm以上，宽度越细越好4mil，地PIN要连接到PMU地PIN上。
  12、WCN PA电源16-20mil，尽量20mil。
  13、电源只要查换层孔的多少以及电源的粗细即可

层分布

  1、第一层器件
  2、第二层 signal大部分地址和数据signal，部分模拟线
  3、第三层是地，GND部分走线（包括键盘面，以及二层走不下的线），GND
  4、第四层带状线，需穿过射频的基带模拟控制线（txramp-rf，afc-rf）、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
  5、5层为地
  6、电源层VBAT、LDO-2V8-RF（150mA）VMEM（150mA）、VEXT（150mA）VCORE(80mA）、VABB（50mA）、VSIM（20mA），VVCXO（10mA）
  7、第七层，signal键盘面的走线
  8、器件
  9、晶体走线最好不要打孔，除非平台有要求

布线要求

  1、布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）----基带射频模拟接口线（TXRAMP-RF\RFC-RF）—基带模拟线包括音频线与时钟线—模拟基带和数字基带接口线—电源线—数字线。
  2、RFOG\RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度以及走线长来确定。由于带状线均需打2-7孔，注意底层的这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近，RX-GSM,RX-DCS,RX-PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil。RFIGN\RFIGP\RFIDN\RFIDP\RFIPN\RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil。
GSM-out，DCS-out，TX-GSM、TX-DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT-1,ANT-2,ANT-3,ANT,线宽为12mil。
  3、与射频接口模拟线走四层TXRAMP-RF\AFC-RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil。QN-RF,QP-RF;IN-RF,IP-RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层走线宽为6mil。
  4、重要的时钟线（走四层）
  13MHZ的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线，石英晶体G300的两个端子QSC32-IN、QSC32K-out走线时注意平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。SIN13M-RF\CLK13M-IN\CLK13M-T1\CLK13M-T2\CLK13-IN-X,CLK13M-OUT网络的走线尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层都是地

Others

1、6层板比8层板少一层地，大器件前两排pin走表层，三四排走二层，其他内层，地层在射频摆件的隔一层，地的下一层走重要的数据线或电源线等。
2、8层板4或5层走保护线路，若4层走保护线，则3、5为地，若5层走保护线则，4、6为地。