(转载）Altium Designer 10 加入3D封装方法

（转载来自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_4a59ea760102w0ru.html）

 

AD10的帮助中有WIKI帮助，见下图。3D建模部分链接如下：

http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Tutorial+-+Integrating+MCAD+Objects+and+PCB+Designs

 

学习要求：具备画印制板的基础。

说明：以下方法来自AD10的WIKI。模型与图样为本人自行制作。本文只讲了如何做3D封装，足以完成3D印制板建模。规则添加，模型漫游部分见WIKI帮助。将AD10印制板模型另存为step格式，即可倒出PCB三维模型，再加入三维结构设计软件进行尺寸检验或结构设计。

 

1、画封装

目的：3D模型定位和画印制板的基础

操作：见有关教程。

图1

 

2、导入3D模型

目的：将模型导入AD10的3D环境

操作：place>3D Body（图2）

模型必须是stp格式，step214格式可保持建模颜色，优先使用。在3D Body对话框中（图3），3D Model Type项选择Generic STEP Model，单击Embed STEP Model，从对话框中（图4）选择需导入的step模型。

 图2         

图3

 

图4

 

导入3D模型后的封装见图5。单击菜单View>Switch to 3D（图6），显示模型和封装的3D视图（图7）。按住Shift键，出现轨迹球（图8），右击鼠标键，沿轨迹球黄色线移动，可控制模型运动。在模型上右击鼠标键不放可拖动模型。

图5

图6     图7

 

图8

 

3、添加定位点

目的：调整模型定位，高度定位

操作：Tools>3D Body Placement>Add Snap Points From Vertices

    出现蓝色光标（图9），在模型需要加顶点的位置单击，加入的定位点如图10（图10中为2个定位点）。按空格可在两次单击的中间位置加定位点，按空格后左上提示如图11。图12为在三个脚上添加了中间定位点的图样。

图9     

  

              图10

图11

图12

 

4、调整模型方位

目的：将模型与印制板焊盘对正

操作：Tools>3D Body Placement>position 3D body

    选择模型脚上三个不在同一直线上的定位点，按相应的次序选择各脚对应焊盘。选择定位点时光标为图9的蓝色光标，选择焊盘为图12的红色锥形光标。完成效果见图13，一般刚调整好方位的模型与焊盘距离不正确（图14）。

 

  图13              

   图14

 

5、调整模型高度

目的：修正图14中模型与焊盘高度不正确的问题

操作：Tools>3D Body Placement>Set Body Height

    先在模型与PCB接触的顶点添加定位点（图15下方定位点）。执行Set Body Height，对话框如图16，选择Custom，值设置为0mm。完成效果如图17，二维图样如图18。

图15                                                                    

  图16

图17                                                             

    图18

图19

 

6、建立电路板模型

目的：设计印制板

操作：同无模型的印制板设计方法。从封装库中加入封装，3D模型自行加入，设置封装位置模型随之移动。建立后的模型如图20所示。

                                                               图20