制作SOIC封装

1. 在PCB Library Document里,单击tools->New Component(新建元件),将会打开元件封装制作向导。

注意:在PCB Document中则没有New Component(新建元件)这一选项。

2. 为了制作SOIC封装,选择用SOP,单位为mm。

3. 焊盘长1.27,宽0.5mm。

4. 焊盘相对位置,一个位9.4mm,一个为1.27mm。

5. 轮廓线宽度:0.2mm。

6. 引脚数28个。

7. 名字:SOIC28.。

 

在纸上画了画,用实际的DAC712U比了比,觉得位置还算准确。但实际做出来会怎么样,还不知道,也许以后尺寸还需要修改。这里为了留下数据做个记录,以后可以在此基础上修改。

 

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