中国集成电路产业人才白皮书北京发布--李武宜

8月16日，中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心等单位组织编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》(以下简称白皮书)于北京发布。

    据工业和信息化部网站8月20日消息，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）近日在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。

    《白皮书》统计分析，2017年全球集成电路产业市场规模增速创近年来新高，达到3432亿美元，同比增长24%。我国集成电路产业规模高速增长，2017年产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%，其中设计业、制造业、封装测试业销售收入占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。总体来看，我国集成电路产业链逐渐向上游拓展，结构更加趋于优化。

工业和信息化部电子信息司、人事教育司，教育部高等教育司，国内外专家以及来自产业界、教育界、投资界共计260余人出席了本次发布和会议活动。《白皮书》显示，截止到2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，其中设计业从业人数为14万人，制造业从业人数为12万人，封装测试业从业人数为14万人。同时，我国集成电路行业技术类从业人员规模33万人左右，占总从业人数的83%左右，较去年同期，技术类人才增加了近4万人。《白皮书》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。

《白皮书》指出，我国集成电路行业平均月薪为9120元人民币，在52个行业中排名第6位。从全球范围来看，我国集成电路人才成本优势明显，是可供挖掘的价值洼地。但集成电路行业是一个人才成长周期相对较长的行业，且薪资待遇与互联网、金融等行业相比还存在一定差距。由于较高的时间成本和收入差距等因素，严重影响了本行业对人才的吸引力。因此，需要进一步完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策，特别是对于集成电路行业人才在个人所得税方面可以有适当减免和优惠政策。