AltiumDesigner97——封装_L_M_N的区别



    画PCB时会发现后缀字母“L”“M”“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。下面结合PCB库做出一些说明:

 AltiumDesigner97——封装_L_M_N的区别_第1张图片

L表示高密度M低密度中等密度。可以按照图自己对比一下!

AltiumDesigner97——封装_L_M_N的区别_第2张图片

密度等级L:最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件,可实现最高的元件组装密度。

密度等级M:最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中,典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修。
    密度等级N:中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。

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    上面是我在网上看到的,结合自己的观察,觉得比较有道理。

 

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