米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板资料介绍

米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板（MYC-CZU3EG）是采用Xilinx新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）。该核心板是业界最小尺寸Zynq UltraScale 核心板，采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。

下面介绍米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板板载资源

Zynq UltraScale MPSoC核心板板载资源

项目	参数
CPU	XCZU3EG
RAM	4GB  DDR4  64bit   (1GB*4)
FLASH	4GB eMMC 128MB QSPI，64MB*2
PHY	Gigabit PHY * 1 USB 2.0 PHY * 1
WDT	Ext WDT * 1
LED	PS_ERROR_STATUS（yellow），PS_ERROR_OUT（yellow），PS_DONE（green），PS_INIT_B（green）

米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板引出接口信号

项目	数量	描述
PS（ARM）
预留PSMIO	9个
PCIE	1组	高速SERDES
USB3.0	1组
SATA3.0	1组
DP1.2	1组
JTAG	1组	通用IO接口
TF	1组
UART	1组
USB2.0	1组
GIGE	1组
PL(FPGA)PL(FPGA)PL(FPGA)
SFP	4组	高速SERDES ZU4EV支持
BANK64	26对	共156个（78对）可调电压IO
BANK65	26对
BANK66	26对