Allegro专题【4】——通孔焊盘的制作

前言：

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1. 概述

本文以绘制 2.54 的插针焊盘为例，尺寸下图:

常用尺寸范围：

参数	尺寸（mil）	尺寸（mm）	备注
钻孔直径（Drill diameter）	实物尺寸 + 8-12mil	实物尺寸 + 0.2~0.3mm
规则焊盘（Regular Pad）	Drill diameter + 10-20mil	Drill diameter + 0.254~0.5	通常正规焊盘是孔径的2倍
Flash焊盘	Inner diameter= Drill diameter + 16-20 mil	Inner diameter = Drill diameter + 0.4-0.5 mm	钻孔大小在0.5mm以下的，通常外径比内径大0.3mm,超过0.5mm的孔，外径比内径大0.5~0.8mm
Flash焊盘	Outer diameter= Drill diameter + 30-40 mil	Outer diameter= Drill diameter + 0.762-1 mm
Anti Pad	Drill diameter + 30 mil	Drill diameter + 0.762 mm	通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm，0.1mm也可以

直插焊盘尺寸设计详细描述：

eg：

（1）如上图，2.54 mm 间距的插针，实际孔径大小是 0.64mm，一般在做通孔焊盘时钻孔直径 0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。

（2）在做 Flash 时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。下图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进行连接。

补充：

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)： 也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：

（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Anti pad（隔离PAD）： 起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

各层参数设置：

层	设置参数	备注
BEGIN LAYER	形状与实际一致（圆形、方形等），参数和焊盘外径一致
END LAYER	形状与实际一致（圆形、方形等），参数和焊盘外径一致
SDOLDERMASK LAYER	一般比正常尺寸单边大0.1mm
PASTERMASK LAYER	等于焊盘实际尺寸

2. 绘制步骤

2.1 FLASH 焊盘制作

如上图，相关参数如下：

类目	参数	备注
理论孔径（Drill diameter）	0.64 mm	孔径 < 1mm
实际孔径（Drill diameter）	0.64 + 0.3 = 0.94mm
焊盘直径	0.94 + 0.4 = 1.34mm
FLASH 焊盘内径	0.94 + 0.5 = 1.44mm
FLASH 焊盘外径	1.34 + 0.5 = 1.84mm
反焊盘孔径	1.34 + 0.5 = 1.84mm
开口大小	（1.84 - 1.44）/ 2 + 0.254 = 0.454mm

（1）绘制 FLASH 焊盘，新建一个 FLASH 焊盘

（2）添加 FLASH 焊盘，点击 Add 菜单，如下图：

（3）添加 FLASH 焊盘参数（单位为mm），填写完成确认，如下图，就完成了 FLASH 焊盘的绘制

（4）然后使用 Pad Designer 开始绘制焊盘

钻孔大小 0.94mm，如下图：

焊盘设置，如下图：

焊盘部分设置如上图所示，这个是开始层，其余的层复制粘贴即可，SOLDERMASK 稍大，一般增加 0.1mm即可，保存，这样就完成一个插件焊盘的绘制了。

（5）再回到 PCB Editer ，现在才正式进入封装的绘制。

新建一个 package symbol，如下图：

根据间距参数，放置焊盘，如下图：

分别绘制丝印层、装配层、边界层，如下图：

放置元件标示符（Labels），选择Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层和丝印层两个部分，如下图：

点击保存，至此，我们就完成了一个插针封装的绘制。

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参考处的连接都是非常不错的文章，值得学习。

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参考：

1. Allegro 机械安装孔制作
2. Allegro 过孔绘制
3. [资料] allegro学习心得1—焊盘
4. Cadence Allegro元件封装制作流程
5. Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记