Mbed OS 固件更新（1）
Mbed OS 具备两种固件更新的方法：
- 通过SD 卡更新固件 将更新的二进制代码拷贝到SD卡上，插入Mbed OS 板卡上的SD卡中，按复位件，自动更新板上的固件，然后跳转到更新后的程序运行。
- 通过arm 云端服务器更新固件。
在本文我们先讨论第一种方法。
准备bootloader
固件更新是通过引导程序来完成的。引导程序（bootloader）是将程序从sd 卡上读出，然后写入到MCU的内部Flash ROM 中。
bootloader 是mbed OS 上的一个程序，它的源码在
https://github.com/ARMmbed/mbed-os-example-bootloader
bootloader 目前支持- u-blox EVK-ODIN-W2, Nucleo F429ZI 或者 K64F几种板。
导入
我们使用Mbed CLI 工具来编译bootloader。
mbed import mbed-os-example-bootloader
cd mbed-os-example-bootloader
修改
对于特定的板，需要修改mbe_app.json，有下面两部分：
1 SD卡的引脚：
对于modular-2 模块化电脑，SD卡的定义如下
"target_overrides": {
……….
"NUCLEO_F429ZI": {
"target.restrict_size": "0x40000",
"sd_card_mosi": "PC_12",
"sd_card_miso": "PC_11",
"sd_card_sck": "PC_10",
"sd_card_cs": "PC_9"
},
}2. 定义升级程序的名称：
"config": {
"update_file": {
"help": "Path to the application update binary on the SD card",
"value": "\"mbed-os-example-blinky_application.bin\""
},
}编译
mbed compile -m Nucleo_F429ZI -t GCC_ARM
如果编译成功，在BUILD/Nucleo F429ZI/GCC_ARM 目录中，会出现两个文件：
mbed-os-example-bootloader.bin
mbed-os-example-bootloader-application.bin
其中mbed-os-example-bootloader.bin 是我们需要的bootloader二进制代码，它可以结合到应用程序中。
结合到应用程序中
上一节产生的mbed-os-example-bootloader.bin ，结合到一个应用程序中，才能使这个程序转变成可以更新固件的应用程序（ 称为loadable image）。第一次要预先将可更新固件烧入到设备中。设备中的程序可以在上电后会读取sd 卡，如果有update 的loadable image ，会自动烧入设备的FlashRom 中，实现程序固件更新。当然，为了实现程序不断地update，写入sd 的image中也应该是loadable image。
下面我们来看看如何将bootloader 结合到应用程序中。
程序源代码
https://github.com/ARMmbed/mbed-os-example-bootloader-blinky
导入代码
mbed import mbed-os-example-bootloader-blinky
cd mbed-os-example-bootloader-blink
将mbed-os-example-bootloader.bin拷贝到bootloader文件夹中。
修改mbed.app.json
指定bootloader
"target_overrides": {
"NUCLEO_F429ZI": {
"target.bootloader_img": "bootloader/mbed-os-example-bootloader.bin"
},
}
main.cpp的修改：
#include "mbed.h"
DigitalOut led1(PC_7);
int main() {
while (true) {
led1 = !led1;
wait(0.5);
}
}
编译
mbed compile -m Nucleo_F429ZI -t GCC_ARM
如果编译成功，
在BUILD/Nucleo F429ZI/GCC_ARM 目录中，会出现两个文件：
mbed-os-example-bootloader-blinky.bin
mbed-os-example-bootloader-blinky -application.bin
烧入
将modular-2 和PC机连接，将mbed-os-example-bootloader-blinky.bin 拖入到板的盘符下实现烧入。
可以看见LED 红灯闪烁。每秒一次。
升级
将main.cpp 做一些改动：
#include "mbed.h"
DigitalOut led1(PC_7);
int main() {
printf("bootloader Test\n");
while (true) {
led1 = !led1;
wait(1);
}
}再一次编译
mbed compile -m Nucleo_F429ZI -t GCC_ARM
Copy 到SD卡
mbed-os-example-bootloader-blinky -application.bin的名称修改成mbed-os-example -blinky -application.bin（和bootloader mbed_app.json 中保持一致），然后将这个文件拷贝到sd卡中，按复位健。这就将Update 固件。在串口调试中出现：
Firmware size is 64784 bytes
………
80%Flashed 81%Flashed 82%Flashed 83%Flashed 84%Flashed 85%Flashed 86%Flashed 87%Flashed 88%Flashed 89%Flashed 90%Flashed 91%Flashed 92%Flashed 93%Flashed 94%Flashed 95%Flashed 96%Flashed 97%Flashed 98%Flashed 99%Flashed 100%
Starting application
bootloader Test
红发闪速变慢（2 秒）
表明更新成功了。