数字 IC 技能树之（2）IC 半导体产业的 Fabless、Foundary、EDA、IDM 等公司代表什么呢

由于芯片领域规模庞大，因此整个 IC 半导体产业，分为许许多多不同的分工，主要有 Fabless、Foundary、IP、EDA、Package、Testing、IDM 之类的 IC 公司。

Fabless

无晶圆厂，即 IC 设计公司，又称为 IC 设计商，没有制造业务，只专注于设计；如海思、联发科、英伟达、AMD。

Foundary

即 Fab 芯片代工厂，在集成电路领域是指为 IC 设计公司提供代工、专门负责生产、制造芯片的厂家；如台积电、中芯国际、三星。（这些公司，我想，在最近的美国限制华为海思麒麟芯片的生产科技战争中，大家应该都不会陌生，没有了台积电为海思生产芯片，即使海思有着再高超的 IC 设计技术，也只能望洋兴叹）

IP

指的是用硬件描述语言预先设计好的、经过验证的、具有某种确定功能的 IP 模块，并不涉及具体 Library 中的 Cell 来实现具体的功能（最后一句话什么意思呢，也就是说，例如在 FPGA 设计中，就是指该 IP 适用于所有的 FPGA 开发板中）；如 ARM、Synopsys、MIPS。

EDA

Electrical Design Automation，即电子设计自动化，集成电路设计所需要的自动化软件工具，包括 IC 设计、IC 验证、综合、布局布线等等平台；如 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Xilinx。

Package/Testing

指的是将裸 Die 进行封装和测试的公司。

IDM

Integrated Design and Manufacturer，指的是从设计、制造、封装、测试都一手包揽的模式；如 Intel、TI。

附加一些专业术语：

Wafer 晶圆，指的是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，在封装前的单个单元的裸片叫做 Die。

BIST 指的是在芯片内部植入一些逻辑电路实现对芯片中的某些功能单元自我测试的技术，以此大大减少对 ATE 集成电路自动测试机的依赖程度。

ESD 储存静电释放，最常见的情况是当电子设备与带电体接触时，可能出现高达数千伏的放电，导致器件损坏。