Cadence使用

Cadence使用

    • 器件标号回注
      • (0)在回注之前,把相应的原理图和电路板图备份
      • (一)PCB,器件标号重命名
      • (二)SCH,器件标号回注
    • Allegro生成制板文件的过程
      • 优化布线
      • 检查各种报告
      • Database Check
      • 生成钻孔图
      • 生成钻孔和长孔SLOT的相关文件
      • 生成丝印
      • 生成各层的底片文件
      • 生成料表
    • 制作电路板的器件安装图
      • 导出器件安装图dxf
      • 编辑上节生成的DXF装配图纸
      • 导入上节编辑完成的装配图
    • Cadence常用功能说明之链接
      • 1. 电源层分割
      • 2. Allegro PCB转换成PADS
      • 3.原理图标准化

器件标号回注

(0)在回注之前,把相应的原理图和电路板图备份

这很重要,回注的步骤比较繁琐,有些操作不可逆,备份下还是很有必要的。

(一)PCB,器件标号重命名

  1. Allegro PCB,菜单【Logic】->【Auto Rename Refdes】->【Rename…】,弹出对话框“Rename RefDes”,选择复选框“Rename all components”,点击按钮【More…】,弹出对话框“Rename Ref Des Set Up”,如下图:
    Cadence使用_第1张图片
    设置完成,按钮【Close】回到对话框“Rename RefDes”,按钮【Rename】完成器件重命名,在command信息框显示Auto rename of refdes complete; 56 components renamed.,按钮【Close】关闭对话框。
    确认后,保存。千万注意,确认后再保存,否则将万劫不复!
  2. 菜单【File】->【Export】->【logic…】,弹出对话框Export Logic,在Export directory处填写导出网络的目录。按钮【Export Cadence】导出新的网络文件,【Close】,保存。

(二)SCH,器件标号回注

  1. 在OrCAD Captrue,菜单【Tools】->【Back Annotate…】,弹出对话框Backannotate,设置如下图:
    Cadence使用_第2张图片
    【确定】后,开始回注,回注完成后确认电路图中的标注是否正确,确认后保存即可。
  2. 至此回注成功!

Allegro生成制板文件的过程

优化布线

优化布线(Route->Gloss->Parameters->Glossing Controller对话框->Line smoothing选项)、敷铜、打孔(地);

检查各种报告

  1. 初步查看布线是否完成,菜单Display->Status…,打开Status对话框,查看是否有红色或黄色的警告标志,没有的话再分项检查;
  2. 查看DRC报告,Tools->Quick Reports->Design Rules Check(DRC) Reports,确认无DRC错误;
  3. 查看器件报告,Tools->Quick Reports->Unplaced Components Report,确认器件place完成;
  4. 查看网络报告,Tools->Quick Reports->Unconnected Pins Report,确认网络连接完成;

Database Check

菜单Tools->Database Check…;

生成钻孔图

生成钻孔图示图纸和钻孔列表(在图层Manufacturing->Nclegend-1-x),如下图,菜单Manufacture->NC->Drill Legend…
Cadence使用_第3张图片

生成钻孔和长孔SLOT的相关文件

  • 菜单Manufacture->NC->NC Parameters…生成钻孔参数设置文件(nc_param.txt)
  • 菜单Manufacture->NC->NC Drill,生成钻孔文件(xxx.drl)
  • 菜单Manufacture->NC->NC Route,生成长孔文件(xxx.rou)

生成丝印

  1. 菜单Manufacture->Silkscreen…注意,生成丝印后会自动覆盖之前的改动,器件标号可以根据实际情况更改(菜单Edit->Change)
    Cadence使用_第4张图片
  2. 调整丝印字体位置和大小,参考求问在Allegro中如何更改字体和大小(丝印,位号等)

生成各层的底片文件

菜单Manufacture->Artwork…
Cadence使用_第5张图片
需要生成的层底片说明如下,这里只是以顶层为例说明:

底片名称 说明
顶层 etch
顶层锡膏层 pastemask
顶层阻焊层 soldermask
顶层丝印层 silkscreen
钻孔图
  1. 至此制板文件制作完成,把相应的文件(如下图,主要看相应的类型)复制出来即可:
    Cadence使用_第6张图片

生成料表

可以在原理图和PCB里生成BOM,这里选择在orCAD原理图里,菜单Tools->Bill of Materials…
Cadence使用_第7张图片

制作电路板的器件安装图

电路板设计完成后,公司要求用标准图框生成器件安装位置图,包含器件丝印、焊盘和公司的标准图框,类似以下图纸:
Cadence使用_第8张图片

上图为beaglebone的设计图纸,位于图层“Drawing Format->Assy和Drawing Format->Outline”,这个图纸被生成了相应底片(Manufacture->Artwork…).可以选在相应底片快捷的显示该图。

下面就参考上图,生成自己的装配图。

导出器件安装图dxf

菜单【File】->【Export】->【DXF…】
Cadence使用_第9张图片
编辑转换文件
Cadence使用_第10张图片
选择相应的图层映射到dxf图纸的相关图层。
生成文件,如example_assy.dxf

编辑上节生成的DXF装配图纸

上节生成的DXF装配图(example_assy.dxf)只有内容,没有图框,这里就需要有公司提供的DXF格式的标准图框。
用AutoCAD编辑example_assy.dxf,如放大、镜像、编辑添加文字等,最重要的是,把公司的标准图框加上。
保存为dxf文件(如example_assy_1.dxf),以便导入allegro。

导入上节编辑完成的装配图

菜单【File】->【import】->【DXF…】,把上节编辑完成的标准装配图example_assy_1.dxf导入到allegro的相关图层(如Drawing Format->Assy和Drawing Format->Outline),
Cadence使用_第11张图片
设置源图层和目标图层的对应关系:
Cadence使用_第12张图片

目标图层如果没有的话,自动新建。若想删除图层可以在菜单【Setup】->【Subclasses】,在相应对话框中选择删除。

Cadence常用功能说明之链接

1. 电源层分割

参考Allegro中电源层分割的步骤;

2. Allegro PCB转换成PADS

参考Allegro PCB转换成PADS方法,亲测通过;

3.原理图标准化

制作原理图标题title,参考Cadence OrCAD Cpature创建Title Block;

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