遥控器PCB设计规则

转行做人工智能+智能家居。公司内部主营遥控器。第一次画这种以万pcs为计量的板子，也是第一次画遥控器板子。被 公司内部老员工指点批评改版多次。记录一下相关规则。不定时更新。

1.

电源地线，线宽0.5mm以上。按键信号线0.3mm以上。线间距0.3mm以上。

单面碳膜板，插件器件焊盘处，需增加小块覆铜区，以便增加附着力。

所有信号线间距尽量做宽。走线应距离板边0.5mm以上。

2.

按键内部触点碳膜间距不应小于0.4mm。相邻按键碳膜间距应大于2mm尽量做远。

碳膜内阻大，所以碳膜走线尽量短

电源地线不能使用碳膜走线

3.

对于滤波电容，电源走线或信号线应先经过电容引脚，再流向器件。

4.

没有客户特殊要求时，尽量使用单面板，板材使用XPC或FR-1节约成本，FR-4使用于双面PCB。

能减少一层设计就减少一层设计，节约成本。例如器件不多时，顶层丝印不重要，可隐藏（遥控器PCB）。

5.

如有蓝牙等通信模块。天线周围应给予一段真空，保证信号完整。如实在空间太小，可将天线置于两个按键中间。

6.

如需灌碳工艺，铜线与灌碳点之间的距离至少为0.5mm,一般要求达到0.6mm。灌碳孔孔径最小0.7mm，否则影响灌碳质量。

7.

使用AD设计按键PCB封装时，因为没有焊盘的话无法添加电气特性。则可将按键焊盘设计很小。PCB过孔也可适当，不用特别大，过孔孔径设置为0.00000001或者为0。

8.

按键封装设计，按键每个触点应与塑胶触点边缘留有间隙，防止喷碳不均造成误触发。