联发科今年难乐观，将持续面临压制

去年联发科可谓惨淡，连连失单，如今新年伊始有机构力挺联发科认为它今年可望年增16%，笔者认为这太乐观，手机企业正增加采用自家的芯片，高通、展讯、三星等持续挤压，着让它今年将继续受到压制。

手机企业增加采用自家芯片比例

全球前六大手机企业当中，苹果一直采用自家的处理器搭配高通或Intel的基带，考虑到联发科的基带技术落后于高通和Intel，恐怕它难以打入iPhone的基带供应链，唯一有可能的是iPad，不过iPad的出货量有限，即使引入联发科的基带能为它带来的增量有限。

三星一直都有在自家的手机上采用自家的芯片，本来2016年底联发科成功打入三星的供应链是一大喜事，然而2017年风向转变，三星开始推出自己的中端芯片甚至对外销售自家的手机芯片，这意味着它正成为联发科的竞争对手，由于联发科芯片在技术上较三星芯片和高通芯片弱，业界认为三星今年会减小采购联发科芯片的量。

华为旗下的海思已成为全球十大芯片设计企业，在高端手机和中端手机上都在尽可能的采用自家的手机芯片，剩下的部分由高通和联发科分享，在高通今年将推出高性能的中端芯片和低端芯片影响下，联发科难有胜算。

小米自2016年以来强调全网通并再度加深与高通的合作，同时它也已开发出自己的手机处理器，从去年的情况来看它采用联发科芯片的量相当有限，今年预计它与联发科也不会有大的合作。

只有剩下的OPPO和vivo可能会同时考虑采用高通和联发科的芯片，从去年两家的情况来看，OPPO较多采用联发科的芯片主要是在千元机上，而vivo则偏向采用高通的芯片，市调机构Canalys给出的去年三季度的数据来看与高通合作的vivo取得快速增长，而更多与联发科合作的OPPO则出现轻微下滑，这会不会让OPPO再度思考与联发科的合作。

高通、三星和展讯挤压联发科

联发科今年主力推的两款中端芯片是helio P40和helio P70，均为四核A73+四核A53架构，只不过P40的高性能核心A73的主频为2.0GHz，而P70的高性能核心A75主频更高为2.5GHz。

高通在去年市场份额大幅增长的情况下，正努力争取今年取得更好的成绩，同时这也是由于几家手机企业都开始更多采用自家的芯片现状下压力所致，低端的骁龙4XX系列芯片从四核提升至八核，今年推出的骁龙460将采用八核A55改版架构；中端芯片骁龙640则采用双核A75改版+六核A55改版；中高端芯片骁龙670则采用了四核A75改版+四核A55改版。

据Geekbench4，A75的性能是A73的1.34倍；A55较A53功耗降低15%而性能提升了21%。在这样的情况下高通的骁龙670足以辗压联发科的P40和P70，骁龙640的单核性能应该超过联发科的P40和P70而多核性能应不至于差太多，低端的骁龙460则较去年大热的骁龙625功耗更低而性能更强，这对于联发科当然是相当不利的。

展讯向来依靠价格优势在低端市场抢夺联发科的市场份额，去年也开始进军中端市场，由于它在技术实力方面与高通的差距因此当然首先抢夺的还是联发科的中端市场。

值得注意的是三星，三星开始对外推售它的手机芯片后近期已获得曾被称为“万年联发科”的魅族支持，近日推出的魅蓝S6就采用了三星的中端芯片Exynos7872芯片，预计曾大力支持联发科的魅族今年将减少与联发科的合作而加大与高通和三星的合作，这对于联发科来说显然是一件相当难过的事情。

综上，无论是从整体市场还是从手机芯片企业之间的竞争来看，联发科今年都难有胜算，它要打破当下高通一家独大的局面相当困难，更将面临三星和展讯的竞争分走它的市场份额。

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