2017全球硬科技创新大会今日开幕 科技大腕聚集共绘西安“硬科技”发展蓝图

概要：2017全球硬科技创新大会今天在西安开幕。

来源：中国科技网

科技大腕聚集共绘西安“硬科技”发展蓝图

2017全球硬科技创新大会今天在西安开幕。本次大会参会人数超过5000人，其中有诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等1000余位重要嘉宾到场。

在创新驱动发展战略指引下，国内已形成了“互联网+”看乌镇、“大数据”看贵州的一系列区域科技发展新名片。西安正迎来前所未有的历史发展机遇，但一直缺少一张能够代表城市科技创新能力和水平的品牌名片，作为全国科教和军工资源的聚集地，西安提出了“硬科技”的发展理念，并总结出了以航空航天、光电芯片、新能源等八大领域为代表的硬科技产业集群，其目的就是要高扬硬科技大旗，走出一条硬科技改变世界、硬科技引领未来、硬科技发展西安的创新发展之路。

作为硬科技理念提出者、中科创星创始合伙人米磊对此次大会充满了期望。他说，硬科技大会是一个具体的举措，通过大家在一起进行思想的碰撞交流，然后产生更多的火花和成果。对西安来说也是一个招商的好机会，通过大会带来资源汇集、人才汇集、信息汇集。

2017全球硬科技创新大会旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国西安的硬科技品牌名片，把国际、国内更多优质科技创新资源对接到西安，为西安注入“硬科技”的时代基因，将西安打造成“硬科技之都”。

本次大会围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域为重点，包括开幕式暨高峰论坛和15个分论坛，共计16场活动。主要活动于11月7日至8日举行，其中，生物技术论坛已于10月27日成功举办。