NRF24LE1硬件架构介绍

nRF24LE1的硬件架构介绍

2.1 nRF24LE1硬件架构

 

如图2.1所示,即为nRF24LE1的硬件架构。从功能模块上,可以大体分为2个部分:一是增强型的8051MCU;二是nRF24L01+2.4G射频收发器。两个部分通过SPI接口进行通信。

nRF24LE1提供三种不同的封装:4mm*4mm 24引脚QFN封装(7个通用I/O);5mm*5mm 32引脚QFN封装(15个通用的I/O);7mm*7mm 48引脚的QFN封装(31个通用的I/O)。不同引脚的封装,除了IO口的数量不同外,在功能上也有一定的区别。本设计采用的为5mm*5mm32引脚QFN封装(15个通用的I/O)。

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