芯片研发：从市场需求->芯片设计->SDK开发->Turnkey方案->定制化产品 --- 芯片设计（二）

IPC IC举例：

1. IPC IP关键点：ISP IP、Codec IP、智能算法IP

A. ISP IP：一般用PC + VC++、Matlib、Opencv等做算法设计，选择一个对手、朝着这个目标干。不停迭代，直到目标达成。（又是废话）

最重要的是 测试 IP 效果的报告：主观指标、客观指标

室外主观指标：开阔场景、AWB、低噪、运动、红外、强光抑制、复杂纹理等

室内主观指标：静态场景、人物、远景、WDR、低噪、红外、复杂纹理、运动、光线变化、强光、大面积单色等

客观指标：解析度、色彩还原、AWB、灰阶、WDR范围、延迟、最低照度、码率、信噪比、亮度均一性、几何失真、视场角等

满意之后可以进行FPGA仿真和验证，搞完这个阶段可以搞好给客户Demo了。

 

B. Codec IP ： 一般用Elecard等编解码工具分析数据波动、信噪比等

 

C. 智能算法IP：

DSP：我不看好，不解释（解释的话，一车话都说不完）

GPU：NVIDIA + X86是个趋势

算子：存在某些瓶颈（自己折磨吧）

 

2. 算法、IP设计和FPGA关系？

算法（买、创造、开源） -> IP设计（Verilog etc、EDA） -> FPGA (验证算法和IP、验证SDK、甚至Turnkey APP)

 

3. 各级需求交付和反馈机制。

比如：IC group 给BSP group交付BinFile,doc 等资源，BSP group跑最小系统给IC、IPgroup做验证和反馈。

算法 group给SDK group交付算法、驱动、测试用例、文档等，SDK group 给 算法group提需求

 

4. 开会主要是协调资源，分享资源；开会避讳搞细节。