上市首日破多项纪录 中芯国际托得起华为的“芯”吗？
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今天（7月16日），中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，收盘价报82.92元/股，涨幅达201.97%，根据同花顺数据，总市值达6138亿元，成为科创板“吸金王”。 |
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A股近10年来规模最大的一次IPO，A股市值最高的半导体公司，科创板最快上会公司，A股上市首日，中芯国际在资本市场创下了多个纪录。那么，它的业绩能撑得起资本市场的期望吗？它能撑得起华为“芯”吗？ |
“你看，这么多的工人、这么多的设备，一片火热！国家很重视芯片行业，中芯南方效益会越来越好！”今年5月，一名设备厂商看着正在修建的中芯国际南方二期产线，语气间流露出兴奋之色。
火热的不只是中芯南方新厂，还有中芯国际在资本市场的表现。
中芯国际此次科创板上市不仅成为A股近10年来规模最大的一次IPO，也刷新了A股IPO最快纪录。
按中芯国际发行价格27.46元/股计算，超额配售选择权行使前，募资净额为456.52亿元；若超额配售选择权全额行使，募集资金净额为525.03亿元。上一次如此级别的IPO还是在2010年，当时中国农业银行募资685亿元。该规模在A股IPO历史融资额中可排至第5位，位居建设银行之后，中国建筑之前。
5月5日，中芯国际宣布将在科创板IPO；6月1日，上交所正式受理中芯国际科创板上市申请，3天后企业就进入IPO问询环节，面对上交所提出的6大类29个问题，公司仅用4天时间，即6月7日便交出首轮问询的答卷，刷新科创板审核过程中首轮答复的最快纪录。6月19日，上交所官网公告中芯国际科创板首发获通过，仅19天时间，公司就完成了从交易所受理到通过全过程，创下了科创板最快上会记录。
登陆科创板之后，中芯国际还将成为科创板首家“A+H”红筹企业头衔，意义可谓重大。北京大学经济学院教授吕随启认为，降低红筹企业回A上市的门槛，有利于引导资本市场帮助高科技企业进行融资，从制度安排上，也更好地体现了拓展企业融资渠道的导向。
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破浪20年，王者归来
中芯国际招股书显示，作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
图源/网络
20年来，崛起于上海张江一片稻田的中芯国际成长为如今国产芯片领域的航母，不得不提及一个人，那就是素有“中国半导体教父”之称的张汝京。
1977年，张汝京进入美国半导体巨头德州仪器担任工程师。期间，他还参与了美国、日本、新加坡等国的多个半导体建厂项目，被业界称为“建厂高手”；1997年，张汝京从德州仪器申请提前退休，创立了台湾第三家晶圆代工厂，不久后被台积电收购。
2000年，怀着到大陆建厂的热忱与决心，52岁的张汝京北上再次创业，在上海创立了中芯国际。凭借着在业内树立起的声誉和权威，张汝京迅速聚拢了人才和资金，高盛、华登、汉鼎和祥峰等多家机构选择投资中芯国际。
中芯国际快速发展，从打下第一根桩到工厂开始投片试产，仅用了13个月。建厂的初期，中芯国际抓住互联网破裂后的半导体产业低潮期，大量购入低价二手设备；2003年，中芯国际已成为全球第四大芯片代工厂，生产工艺与台积电相同。
2004年，中芯国际在美国和中国香港两地上市，北京、上海、天津等地的厂房得以扩建和扩大产能。然而，良好的发展势头在与台积电纠纷、诉讼面前栽了跟头，台积电先后两次在美国起诉中芯国际侵犯专利和窃取商业机密。这场官司直到2009年才达成和解，张汝京则以个人原因离职。
图源/中芯国际官网
还未从诉讼阴影走出，中芯国际又经历了几轮高层变动。走过一段漫长的低潮期，随着梁孟松等人的加入，中芯国际终于迎来新的发展期。在逻辑工艺领域，中芯国际成为大陆第一家实现14nm FinFET量产的晶圆代工企业，代表着大陆最先进的工艺水平。此外，第二代14纳米FinFET也在持续客户导入，包括华为。
台积电无法为华为生产芯片之后，中芯国际就被国内业界寄予厚望，不仅仅是“备胎”，而希望成为可依靠的“肩膀”。
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资本集聚“中国芯”产业链条
根据公告，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源芯星、浦东科创、国新投资、复星高科、深创投、亦庄国投、合肥产投等。
本次发行前后的股本结构变动情况 图源/中芯国际官网
既有13家中央一级国有资本投资机构，也有9家地方国有资本投资平台，可见国家队的出马，代表了国家对半导体行业发展的重视。
值得注意的是，聚源芯星是由14家产业链企业组成的产业投资基金，该基金的有限合伙人包括上海新阳、中微公司、上海新昇、澜起投资有限公司、中环股份、韦尔股份、汇顶科技等。
这些企业皆为半导体产业链企业，涉及领域覆盖硅片、半导体设备、IC设计、半导体材料等众多领域，且都是在各自细分领域国内领先的上市或准上市公司。
通过此次上市，中芯国际集聚了一条贯穿设计、制造、封测、设备、材料的上下游龙头组成的产业链条；与这些企业的深度绑定，不仅能提供中芯国际所需资金，更为其业务发展提供保障，有利于充分调动产业资源促进其业务发展，中芯国际上市后的募资扩产，相应供应商也有望提高订单量。
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向7nm及以下进军
在晶圆代工众多设备中，光刻机是其中最重要一个环节，业界普遍认为，7nm以下制程必须依赖EUV光刻机来实现。
中芯国际联席CEO梁孟松曾透露，在当前的环境下，N+1、N+2代工艺都不会用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。在7月6日的路演中，中芯国际董事长周子学也再度表示，公司目前量产和主要在研项目暂不需要EUV光刻机。
图源/中芯国际官网
此外，中芯国际高度依赖LAM、AMAT等美国企业生产的设备和材料，这些暂时还做不到国产替代。对于此前采购自LAM、AMAT的设备和材料，周子学表示这两笔订单交货时间“目前如常”。
从工艺制程来看，今年台积电已经实现5nm的大规模量产。5nm之下，才是7nm和10nm，这方面还有三星和英特尔；而有分析人士认为，中芯国际在技术工艺上落后于台积电4年左右。
中芯国际有望加速技术迭代，逐渐达到世界一流IC制造水平。招股书显示，中芯国际将把实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目；先进及成熟工艺研发项目储备资金；补充流动资金。
12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14nm及以下。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。
中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。
作者／IT时报记者 李玉洋
编辑／挨踢妹
排版／冯诚杰
图片／东方IC 中芯国际 网络
来源／《IT时报》公众号vittimes
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