[IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程

1. 晶圆片 Wafer

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

半导体行业从图1到图2,是一个所谓为的“点石成金”的行业:

     [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第1张图片    [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第2张图片

这就是现实版的炼金术师,当然最完美的炼金成品的背后是最优美的炼金配方。半导体制造也是如此,我们先从半导体的基底材料的制作谈起。基底制造又以以硅晶圆片为例,它的制造经过了一下几个过程: 二氧化硅 ——> 粗硅 ——> 多晶硅 ——> 单晶硅 ——> 硅晶圆片。

  1. 二氧化硅 ——> 粗硅
    • 工业上将碳将普通硅砂还原成粗硅。 C + SiO2 ——> Si + CO2, 但粗硅中一般还含有铁、铝、碳、磷、硼、铜等。
  2. 粗硅 ——> 多晶硅
    • 粗硅需要进一步提纯,一般用氯化氢(HCl)等到纯度更高的多晶硅。
  3. 多晶硅 ——> 单晶硅
    • 单晶硅是将对晶硅经单晶炉拉制而成的。将需提纯的多晶硅和根据需要掺杂的杂质剂放入坩埚中熔化,然后慢慢拉制成单晶硅棒。
    • 单晶(single crystal)是指其内部微粒有规律地排列在一个空间格子内的晶体;多晶硅(polysilicon,Polycrystalline silicon),由很多小的硅晶体醉成的材料,它不同于用于电子和太阳能电池的单晶硅,也不同于用于薄膜设备和太阳能电池的非晶硅。
    • 单晶根据晶体生长法制作分为 1. 借由柴可夫斯基法(Czochralski),将复晶晶体提炼成对称的、有规律的、成几何型的单晶晶格结构。 2. 浮区法(Floating zone),可将低纯度硅晶体提炼成对称的、有规律的、成几何型的单晶晶格结构。
    • 柴可夫斯基法:石英(quartz)制作的大坩埚(crucible)盛满多晶硅,再把这个装置放置到一个真空腔(vacuum chamber)中,密闭好之后再注入惰性气体一般为氩(argon)。如图3所示:
    • [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第3张图片                [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第4张图片              
      • 图3.单晶体炼制炉结构示意图               图4. 柴可夫斯基法单晶体制作流程
    • 柴可夫斯基法: 之后,整个过程为 多晶硅熔融melting of polysilicon ——> 引入母晶并开始晶体生成Introduction of the seed crystal and Beginning of the crystal growth ——> 拉伸晶体crystal pulling ——> 由熔融的多晶硅拉制出单晶硅棒Formed crystal with a residue of melted silicon 如图4所示。

  4. 单晶硅 ——> 硅晶圆片
    • 首先,将拉制好的单晶硅棒头部和尾部切掉,再用机械对其进行修整,形成直径合适并有一定长度的“单晶硅棒”。
    • 把“单晶硅棒”切成一片一片薄薄的圆片,这些圆片再经过一系列工艺处理后,一片片完美的硅晶圆片就制造出来了。

2. 集成电路设计

    [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第5张图片    [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第6张图片

      图5. 集成电路设计流程图          图6. 集成电路物理链路设计流程图

3. 半导体器件制造

wiki上关于半导体制造的步骤列表如下:

  • 芯片处理
    • 湿洗
    • 平版照相术
    • 光刻
    • 离子移植
    • 蚀刻(干法刻蚀Dry etching 、湿法刻蚀Dry etching、等离子蚀刻 Plasma etching)
    • 热处理
      • 快速热退火
      • 熔炉退火 Furnace anneals
      • 热氧化
    • 化学气相沉积 (CVD) Chemical vapor deposition
    • 物理气相沉积 (PVD)
    • 分子束外延 (MBE)
    • 电化学沉积 (ECD),见电镀
    • 化学机械平坦化 (CMP)
    • 芯片测试(检验电气特性)
    • 晶背研磨(减小芯片的厚度,使得到的芯片能被嵌入较薄的器件中,像是智能卡或PCMCIA卡。)
  • 晶粒制备 Die preparation
    • 芯片组装
    • Die cutting
  • 集成电路封装 IC packaging
    • Die attachment
    • IC Bonding
      • Wire bonding
      • Flip chip
      • Tab bonding
    • IC encapsulation
      • Baking
      • Plating
      • Lasermarking
      • Trim and form

4. 光刻

半导体制造是一个综合精密的过程,这里只简要介绍一下光刻的基本过程,如图7所示:

[IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程_第7张图片

          图7.光刻的基本流程图

转载于:https://www.cnblogs.com/ouxiaogu/p/3407485.html

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