6LowPAN——最后一公里接入

6LowPAN——最后一公里接入

关于智能抄表,现在用的比较多的是无线和载波,

载波要借助于电力线来实现,

这对于它来说限制在了电表上,而以后的表类很多,

这对于载波来说,应用的范围是一个限制。

相对而言,无线在这里就会表现的更好。他可以在所有的表类上均可使用。

网状网络和星形网络。

如果将来网络热点建立,形成了WLAN,无线城域网,那样这样就不要大量的短距离无线组网。(特别是在6LoWPAN已经出现的时候)因为到时候,可以直接找WLAN接入广域网。

这样,最有可能的模式是:

几个终端加一个采集器或者集中器,采集器负责将数据传入广域网。

而现在做的,是因为国内在wifi Hot没有达到足够的分布密度,WLAN,无线城域网没有实现的情况下(这个是下一阶段,国家将要做的)的一种折中方法。载波会逐渐被现在的无线方案取代,而现在的短距离无线自组网,也必会在几年后被取代。

6LoWPAN标准,几近完善,开发的厂家还不多(现在已经有些厂家开始开发Radio-craftsNivisTIST,有相应的芯片支持)。

如前所述,

现在无线传输在网络热点密布后,又因为6LoWPAN的日渐趋熟,会消失在热点密布的地方;但,同时还有一些热点无法没有密布的地方,那些地方会是将来无线短距离组网的大量应用的地方。

有热点的地方,更多的将是星形网络,通过一个采集器,采集多个终端,有采集器负责上报给广域网。

没有热点的地方,更多的将利用现在的网状拓扑结构,即组网技术。

同时为了提高频谱的利用率,新的无线传输技术,也将会出现。

由于标准的日益统一,如果6LoWPAN能够像,TCP/IP一统互联网协议一样,统一了低速率接入的协议,那么在这里就没有更多的利润可做。

因为协议已经统一,而且开源,大家都可以做到。唯一还有差别的就是模块的硬件了,但是这里能够带来的利润,已经不多了。就像现在,单独的TCP/IP芯片价格已经已经很低。但是基于TCP/IP的互联网,带来了巨大的产业链。

所以,这个时候利润来自6LoWPAN的应用层。当底层通信已经完备,这时,就是上层应用的舞台。

现在主要的提供抄表抄表方案的半导体厂商,

Freescale,

Ti

ST

Atmel

其中,FreescaleTiSt,三者均提供从MCU到无线的方案,

FreescaleMC132XX

TiCC25XX

StSTM32W

主要跑ZigBee协议

silicon lab推出的无线产品暂时没有提到6loWPAN

radio-crafts心在推出的无线模块,把6LowPANZigbee放在一起对待,RC2300,RC2400系列,工作在2.4G,应该是只做了链路层,因为支持802.15.4的缘故

Nivis 使用飞思卡尔的MC12311推出了6LowPAN模块,

Ti推出的CC1180专门用于6LowPAN,工作在1G以下,

6LowPAN的工作主要频率应该在1G以下:315M433M868915

同时silicon lab6LoWPAN定义在2.4G的应用频段上

1G以下的工作频率,有利于传输距离的增加。

contiki-2.6的代码中现在支持的CPU

TIFreescaleSt三家的无线产品,没有找到silicon lab的芯片

其中:

TI的是CC253XCC2430

ST的是STM32W

Freescale的是MC123XX


注:几个有关的网址

http://www.nivis.com/technology/6LoWPAN.php

http://www.21ic.com/np/rf/201210/148781.htm

http://radiocrafts.com/index.php?sideID=243&ledd1=33

http://www.ti.com/product/cc1180

http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MC12311&webpageId=M10PHKGTk&nodeId=0106B9837FKGTk&fromPage=tax

http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=KW01&webpageId=134202788505672650F3F4&nodeId=01624698C9F3F4&fromPage=tax


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