3nm来了，台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产 ...

仅在工厂建设方面，台积电就至少要投入200亿美元。

消息称，台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。

前不久，三星曾对外宣布，他们已经完成了3nm晶元的验证工作，并争取在2020年实现大规模量产。但实际上，三星此前在工艺升级时经常有走错方向从而反复的事情发生，其是否能在两年内实现3nm的规模应用还是未知之数。而目前三星最新的旗舰芯片Exynos 9820所采用的还是8nm工艺，想要跨越7nm和5nm，实现3nm确实是一件难事。

台积电方面，业内也普遍持不看好态度。除技术、设计、工艺外，实现3nm对水电资源的消耗也非常的大。业内相关人士称，因为EUV非常耗电，紫外光极易被吸收，仅13.5nm的最终转换率也只有0.02%，即便是ASML的EUV光刻机，一天所消耗的电资源就达3万度。

除此之外，实现3nm的资金投入也非常的大。相关人士估算，仅在工厂建设方面，就至少要投入200亿美元。较之三星，台积电在资金实力方面确实还稍稍落后。

实际上，目前并没有任何一家公司可以具体说明3nm工艺将给芯片和搭载该芯片的设备带去哪些变化。但有一点可以确认的是，其在性能提升和功耗降低方面将有质的提升。

从当前的芯片应用上看，智能手机方面，已经应用的最先进芯片制成为7nm，但目前只有苹果的A12/A12X和华为的麒麟980两款。但最新发布的骁龙855也是7nm工艺，所以预计到明年7nm将成为高端智能手机的主流。

虽然此前业内有质疑称，智能手机芯片是否真的需要达到5nm甚至3nm，但不可否认的是，工艺的进步对产业发展是极有意义且具有推进作用的。

而除智能手机之外，AMD此前也宣布明年将退出7nm电脑处理器，英特尔也有消息称将正式发布跳票已久的10nm芯片。可以预测，工艺的进步在未来很长一段时间内都将成为各大芯片厂商的战略重点。