国产芯片之晶圆代工企业NO1

今天带你解读中国芯制造环节，晶圆代工龙头——中芯国际，通过对该公司的深入解读，让你深入了解芯片晶圆代工的市场情况。之前文章介绍过了芯片的其他环节公司介绍（可查看以往文章），今天主要介绍芯片制造环节之晶圆代工。

中芯国际是中国规模最大最先进的晶圆代工企业，制造过程与技术符合最高的业界标准。通过成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计，从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时，实现芯片尺寸的优化。

一、业务介绍

根据全球客户的不同需求，我们提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。

客户及市场本集团的客户遍布全球，包括主要的集成装置制造商、无厂房半导体公司及系统公司。二零一七年，按地区计算，北美客户的贡献占整体收入总额的40.0%，而二零一六年则贡献29.4%。基于本集团在中国的战略位置，我们的中国业务收入在二零一七年占整体收入贡献为47.3%，而二零一六年则为49.7%。欧亚区的贡献在二零一七年占整体收入贡献为12.7%，而二零一六年则为20.9%。

应用领域方面，通讯应用于二零一七年的收入贡献占本集团总收入的44.3%，而二零一六年则为47.7%。消费者应用占本集团二零一七年总收入的37.3%，而二零一六年则为38.2%。尽管本集团对个人计算机市场的参与非常有限，但其于计算机应用的业务亦由二零一六年的122.5百万美元增长至二零一七年的192.3百万美元，年度增长率为57.0%。本集团于汽车及工业应用的收入亦由二零一六年的112.7百万美元增加至二零一七年的244.8百万美元，年度增长率为117.2%。此外，其他相关应用占本集团二零一七年的总收入4.3%，而二零一六年则为6.0%。

以技术作分界，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例由二零一六年占总收入的46.9%增至二零一七年占总收入的50.7%，尤其是，28纳米技术的收入贡献比例由二零一六年的1.6%增加至二零一七年的8.0%。此外，本集团的45/40纳米及65/55纳米相关业务于二零一七年继续录得稳定的收入增长。

二、优势分析

1.技术优势

成为中国首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术并进入大量生产的纯代工厂、全球首家为SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂。本集团亦对特殊应用产品继续推动具有附加价值的晶圆生产制程技术，如电源管理集成电路（「PMIC」）、电池管理集成电路、嵌入式电力可擦除可编程只读存储器(「eEEPROM」)、eFlash、嵌入式微处理器（「MCU」）、超低功耗技术（「ULP」）、射频集成电路（「RF」）及无线连接、触摸控制器集成电路（「TCIC」）、生物识别技术传感器、摄像头芯片（「CIS」）及微机电系统传感器（「MEMS」）。该等应用是移动计算市场、持续增长的汽车电子市场及日益增长的物联网市场的根本构件。

2.地理优势

在地理上于中国享占优势，业务持续增长。根据IHSMarkit的数据，就半导体集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，主要原因是其拥有庞大的电子制造及大众消费市场。IHS估计于二零一七年付运至中国的半导体价值约为1,890亿美元，占全球半导体价值约44.1%。此外，我们相信，整体中国集成电路设计市场仍持续健康及强劲增长。地方分析师ICwise估计，中国集成电路设计市场于二零一七年达约211亿美元，按年比较二零一六年增长逾20.1%，并预计直到二零二一年可能会按复合年增长率20.9%增长，将令中国集成电路设计市场的价值于二零二一年达452亿美元。

值得注意的是，在未来收益增长上，我们看见新产品设计持续使用我们特色工艺及先进技术制程，尤其针对0.18微米、0.11/0.13微米、55/65纳米、40/45纳米及28纳米制程技术需求。本集团在各销售地区均有客户使用我们最具竞争力的特色工艺及先进技术制程。我们相信，中国的创新与设计能力正以高速赶上世界领先水平。为充分利用中国市场的增长潜力，本集团计划继续深化与中国客户的合作。同时，我们亦正拓展与全球客户的关系，使彼等于中国及不同的新兴市场取得成功，例如移动运算、汽车电子、物联网、工业、保安及监察、人工智能及边缘运算相关应用。

三、财务分析

尽管二零一七年的经营环境挑战颇大，但销售共达3,101.2百万美元，于二零一六年则为2,914.2百万美元。本集团于二零一七年录得溢利126.4百万美元，而二零一六年则为316.4百万美元。年内，我们经营活动所得现金为1,080.7百万美元，而二零一六年则为977.2百万美元。因此各项财务指标看，一直处于发展上升期。

四、经营分析

意识到行业市场环境的变化，例如智慧手机增长放缓，行业增长主要动力转为由先进制程的高性能运算产品为主，成熟制程的竞争愈加激烈，价格压力远大于原先的预期。中芯国际目前正处于转型过渡期，挑战与机遇并存。我们也高兴地观察到我们在先进制程研发方面取得了喜人进展，显示研发效率得到长足提高。不仅在28纳米HKMG良率提升上取得很大的进步，而且在14纳米研发上更是取得了可喜的进展，器件良率等都很好的达到了内部目标。

2017年是中芯国际14纳米技术的的研发关键的里程碑，当中包括使用各类载具建立14纳米设备表现绩效、SRAM良率、逻辑良率及制程认证。此外，于二零一七年结束前，中芯国际是鳍式场效电晶体相关技术专利存盘的全球五大专利权受让人之一。

中芯国际持续投资于加强超低功耗的各式专门成熟平台，当中包括嵌入式非挥发性闪存及电源管理分部。该等平台适合于应对物联网、云端计算、人工智能、智能汽车及其他持续增长分部的未来业务商机。

综上所述，中芯国际在芯片制造晶圆代工领域地位稳固，中国乃至亚洲的晶圆代工龙头，目前公司一直处于发展之中，技术实力不断增强。晶圆代工属于“中国芯”制造阶段的重要环节之一，其代工的不断进步，也能促进国产芯片产业链的发展和完善。

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