PADS Layout铺铜

PCB布线完成之后，就需要进行铺铜（覆铜），铺铜主要是大面积接地，增加导地性，同时可以散热。关于铺铜的作用，有兴趣的话可以上网多了解一些。

在铺铜之前，一定要先画好板框（就是板子的形状大小），之后才能进行铺铜。点击绘图工具栏中的“板框和挖空区域”按钮，如果PCB中没有板框，则点击该按钮为画板框，如果PCB中已经有板框，则该按钮为板框挖空区，如下图所示：

画板框和画2D线是一样的操作，可以选择线、矩形、圆、多边形等设计出任意形状的板框。

画好板框之后就可以进行铺铜，铺铜的的具体步骤如下：

1、先选择顶面或者底面，这个在后面覆铜的过程中可以修改，如果选择所有层进行覆铜会报错，如下图所示：

 

2、点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮，画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可，一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中，选择顶面，网络分配选择GND，点击确定。如下图所示：

3、接着再画一个比刚才大一圈的矩形，在弹出的添加绘图弹框中，层选择底面，网络分配选择GND，点击确定。如下图所示：

4、画完覆铜边框之后，还没有达到我们想要的覆铜效果，还需要进行灌注，选中一个覆铜边框，点击灌注图标，在弹出的是否继续灌注的提示框点击“是”即可，如下图所示：

5、同样的方法选中另一面的覆铜边框，点击灌注，结果如下图所示：

6、还有一种方法就是点击“工具”-->“覆铜管理器”，在弹出的覆铜管理器对话框中选择“灌注”标签，灌注模式为全部灌注，点击“开始”，弹出的提示框点击“是”，如下图所示：

7、在覆铜管理器中，点击设置，可以设置碎铜，焊盘连接方式等，如下图所示：

以上就是PADS进行PCB铺铜的基本操作。

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